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Detalhes do produto:
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| Tipo: | Máquina de teste | Classe de precisão: | Alta precisão |
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| Precisão: | ---- | Aplicativo: | Testes automáticos, testes de laboratório, teste de laboratório |
| Suporte personalizado: | OEM, ODM, OBM | Poder: | ---- |
| Classe de Proteção: | IP56 | Tensão: | Equipamento Elétrico 220V |
| Garantia: | 1 ano | Nome do produto: | Forno de recozimento rápido de mesa |
| Tamanho da bolacha: | Bolachas de 6 polegadas | Fator de forma do dispositivo: | 910 mm * 860 mm * 695 mm (L * P * A) |
| Destacar: | Forno de recozimento rápido de wafer de 6 polegadas,Forno de recozimento de laboratório de alta precisão,Forno de recozimento de wafer com garantia |
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Forno de recozimento rápido de mesa, forno de recozimento rápido de wafer de 6 polegadas, forno de recozimento rápido de wafer de alta precisão
euRP-Table-6 é um forno de recozimento rápido wafer de mesa de 6 polegadas, que usa duas camadas de lâmpadas halógenas infravermelhas como fonte de calor para aquecer a cavidade interna de quartzo para isolamento térmico, e o revestimento da cavidade é de liga de alumínio resfriada a água, para que o produto seja aquecido uniformemente e a temperatura da superfície seja baixa.
euRP-Table-6 é controlado pelo algoritmo PID e o sistema pode ajustar rapidamente a potência de saída da lâmpada halógena infravermelha, tornando o controle de temperatura mais preciso.
1.Aquecimento de lâmpada halógena infravermelha de camada dupla, resfriamento rápido de nitrogênio;
2.As lâmpadas autodesenvolvidas são dispostas em grupos para melhorar a uniformidade da temperatura;
3.Controlado pelo algoritmo PID, a potência da lâmpada é ajustada em tempo real;
4.As contas de usuário são divididas em três níveis de permissões para facilitar o gerenciamento da informação;
5.A interface principal do software pode exibir gás, temperatura, vácuo e outros parâmetros em tempo real;
6.O sistema salva automaticamente as informações relevantes de cada processo;
7.Identifique automaticamente informações de erro e proteja automaticamente o dispositivo quando houver uma anormalidade:
8.Detecção de superaquecimento: A temperatura da liga de alumínio resfriada a água no alojamento da cavidade excede 70°C
9.Detecção de termopar: Durante o processo do sistema, o valor de monitoramento do termopar não corresponde à configuração
10.Detecção de aquecimento: Potência de saída anormal quando aquecido
11.Detecção de fechadura da porta do forno: se a fechadura da porta está travada antes de cada processo
12.Detecção de gás: a pressão do gás excede a faixa definida, a pressão do gás é muito grande ou muito pequena
13.Detecção de fluxo de água: A vazão de entrada de água é inferior ao valor padrão
14.Detecção de vazamento de água: O vazamento de água é detectado
15.Interruptor de parada de emergência: Pare imediatamente o processo e corte a fonte de calor
1.Recozimento IMP
2.Recozimento rápido após revestimento ITO
3.óxidos
4.Crescimento de nitreto
5.Recozimento de liga de silicieto
6.Processo de arsenieto de gálio
7.Liga rápida de contato ôhmico
8.Refluxo de oxidação
9.Outros processos de tratamento térmico rápido de semicondutores
Forno de recozimento rápido de mesa, forno de recozimento rápido de wafer de 6 polegadas, forno de recozimento rápido de wafer de alta precisão
Especificação Técnica
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euRP-Tabela-6 |
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Tamanho da bolacha |
Bolachas de 6 polegadas |
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Fator de forma do dispositivo |
910 mm × 860 mm × 695 mm (L× D× H) |
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Faixa de temperatura de aquecimento |
Temperatura ambiente ~~800℃(termopares) 500℃~1200℃(Pirômetro infravermelho) |
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Taxa de aquecimento |
Wafer único de 150 ℃/s (requer um suporte de quartzo) Placa transportadora de carboneto de silício 20℃/s |
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Uniformidade de temperatura |
<600 ℃,≤±5℃ ≥600℃,≤±1% |
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Repetibilidade do controle de temperatura |
±2℃ |
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Tempo de espera |
Programável a pedido |
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Pessoa de Contato: Kaitlyn Wang
Telefone: 19376687282
Fax: 86-769-83078748