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Dettagli:
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| Tipo: | Macchina di prova | Classe di precisione: | Alta precisione |
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| Precisione: | --- | Applicazione: | Test automatici, test di laboratorio, test di laboratorio |
| Supporto personalizzato: | OEM, ODM, OBM | Energia: | --- |
| Classe di protezione: | IP56 | Voltaggio: | Apparecchiature elettriche 220V |
| Garanzia: | 1 anno | Nome del prodotto: | Forno di ricottura rapida da tavolo |
| Dimensione del wafer: | Wafer da 6 pollici | Fattore di forma del dispositivo: | 910 mm*860 mm*695 mm (L*P*A) |
| Evidenziare: | Forno di ricottura rapida a wafer da 6 pollici,forno di ricottura di laboratorio ad alta precisione,forno di ricottura dei wafer con garanzia |
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Forno di ricottura rapida da tavolo Forno di ricottura rapida per wafer da 6 pollici Forno di ricottura rapida per wafer ad alta precisione
lRP-Table-6 è un forno desktop per ricottura rapida wafer da 6 pollici, che utilizza due strati di lampade alogene a infrarossi come fonte di calore per riscaldare la cavità interna al quarzo per l'isolamento termico e il guscio della cavità è in lega di alluminio raffreddata ad acqua, in modo che il prodotto venga riscaldato in modo uniforme e la temperatura superficiale sia bassa.
lRP-Table-6 è controllato dall'algoritmo PID e il sistema può regolare rapidamente la potenza di uscita della lampada alogena a infrarossi, rendendo il controllo della temperatura più accurato.
1.Riscaldamento con lampada alogena a infrarossi a doppio strato, raffreddamento rapido dell'azoto;
2.Le lampade sviluppate autonomamente sono disposte in gruppi per migliorare l'uniformità della temperatura;
3.Controllata dall'algoritmo PID, la potenza della lampada viene regolata in tempo reale;
4.Gli account utente sono suddivisi in tre livelli di permessi per facilitare la gestione delle informazioni;
5.L'interfaccia principale del software può visualizzare gas, temperatura, vuoto e altri parametri in tempo reale;
6.Il sistema salva automaticamente le informazioni rilevanti di ciascun processo;
7.Identifica automaticamente le informazioni sull'errore e protegge automaticamente il dispositivo in caso di anomalia:
8.Rilevamento del surriscaldamento: la temperatura della lega di alluminio raffreddata ad acqua nella cavità dell'alloggiamento supera i 70°C
9.Rilevamento termocoppia: durante il processo di sistema, il valore di monitoraggio della termocoppia non corrisponde all'impostazione
10.Rilevamento riscaldamento: potenza di uscita anomala quando riscaldato
11.Rilevamento della serratura della porta del forno: se la serratura della porta è bloccata prima di ogni processo
12.Rilevamento gas: la pressione del gas supera l'intervallo impostato, la pressione del gas è troppo grande o troppo piccola
13.Rilevamento del flusso d'acqua: la portata dell'acqua in ingresso è inferiore al valore predefinito
14.Rilevamento perdite d'acqua: viene rilevata una perdita d'acqua
15.Interruttore di arresto di emergenza: arrestare immediatamente il processo e interrompere la fonte di calore
1.Ricottura IMP
2.Ricottura rapida dopo il rivestimento ITO
3.ossidi
4.Crescita del nitruro
5.Ricottura di leghe di siliciuro
6.Processo all'arseniuro di gallio
7.Lega veloce a contatto ohmico
8.Reflusso di ossidazione
9.Altri processi di trattamento termico rapido dei semiconduttori
Forno di ricottura rapida da tavolo Forno di ricottura rapida per wafer da 6 pollici Forno di ricottura rapida per wafer ad alta precisione
Specifica tecnica
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lRP-Tabella-6 |
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Dimensione del wafer |
Wafer da 6 pollici |
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Fattore di forma del dispositivo |
910 mm×860 mm×695 mm(L× P× A) |
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Intervallo di temperatura di riscaldamento |
Temp. ambiente~~800℃(termocoppie) 500℃~1200℃(Pirometro a infrarossi) |
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Tasso di riscaldamento |
Wafer singolo da 150 ℃/s (richiede una staffa al quarzo) 20℃/sPiastra portante in carburo di silicio |
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Uniformità della temperatura |
<600℃,≤±5℃ ≥600℃,≤±1% |
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Ripetibilità del controllo della temperatura |
±2℃ |
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Mantieni il tempo |
Programmabile su richiesta |
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Persona di contatto: Kaitlyn Wang
Telefono: 19376687282
Fax: 86-769-83078748