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Tableau four à recuit rapide 6 pouces Wafer four à recuit rapide haute précision Wafer four à recuit rapide Test de laboratoire Ma

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CHINE DONGGUAN LONROY EQUIPMENT CO LTD certifications
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Tableau four à recuit rapide 6 pouces Wafer four à recuit rapide haute précision Wafer four à recuit rapide Test de laboratoire Ma

Table Rapid Annealing Furnace 6-inch Wafer Rapid Annealing Furnace High Precision Wafer Rapid Annealing Oven Lab Test Ma
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Image Grand :  Tableau four à recuit rapide 6 pouces Wafer four à recuit rapide haute précision Wafer four à recuit rapide Test de laboratoire Ma

Détails sur le produit:
Lieu d'origine: Guangdong, Chine
Nom de marque: LONROY
Numéro de modèle: LRP-Tableau-6
Conditions de paiement et expédition:
Quantité de commande min: 1

Tableau four à recuit rapide 6 pouces Wafer four à recuit rapide haute précision Wafer four à recuit rapide Test de laboratoire Ma

description de
Taper: Machine à tester Classe de précision: Grande précision
Précision: --- Application: tests automobiles, tests de laboratoire, tests de laboratoire
Un accompagnement personnalisé: OEM, ODM, OBM Pouvoir: ---
Conditions de paiement: IP56 Tension: Équipement électrique 220V
Garantie: 1 an Nom du produit: Four de recuit rapide de table
Taille de gaufrette: plaquettes de 6 pouces Facteur de forme de l'appareil: 910 mm * 860 mm * 695 mm (L * P * H)
Mettre en évidence:

Four à recuit rapide pour plaquettes de 6 pouces

,

four de recuit de laboratoire de haute précision

,

fourneau de recuit des plaquettes avec garantie

Tableau four à recuit rapide 6 pouces Wafer four à recuit rapide haute précision Wafer four à recuit rapide Test de laboratoire Ma

Tableau haut four de recuit rapide 6 pouces Wafer four de recuit rapide haute précision Wafer four de recuit rapide

Description du produit
Résumé

LRP-Table-6 est un four de recuit rapide de plaquettes de bureau de 6 pouces qui utilise deux couches de lampes halogènes infrarouges comme source de chaleur pour chauffer la cavité interne en quartz pour l'isolation thermique,et la coque cavité est un alliage d'aluminium refroidi à l'eau, de sorte que le produit soit chauffé uniformément et que la température de surface soit basse.

LLe RP-Table-6 est contrôlé par un algorithme PID, et le système peut rapidement ajuster la puissance de sortie de la lampe halogène infrarouge, ce qui rend le contrôle de la température plus précis.

Caractéristiques du produit

1.chauffage par lampe halogène infrarouge à double couche, refroidissement rapide de l'azote;

2.Les lampes auto-développées sont disposées en groupes pour améliorer l'uniformité de température;

3.contrôlée par un algorithme PID, la puissance de sortie de la lampe est réglée en temps réel;

4.Les comptes utilisateurs sont divisés en trois niveaux d'autorisations pour faciliter la gestion des informations;

5.L'interface principale du logiciel peut afficher en temps réel les paramètres de gaz, de température, de vide et autres;

6.Le système enregistre automatiquement les informations pertinentes de chaque processus;

7.Identifier automatiquement les informations d'erreur et protéger automatiquement le dispositif en cas d'anomalie:

8.Détection de surchauffe: la température de l'alliage d'aluminium refroidi à l'eau dans le boîtier cavité dépasse 70°C

9.Détection du thermocouple: au cours du processus du système, la valeur de surveillance du thermocouple ne correspond pas au réglage

10.Détection de chauffage: puissance de sortie anormale lorsqu'elle est chauffée

11.Détection du verrouillage de la porte du four: si le verrouillage de la porte est verrouillé avant chaque processus

12.Détection du gaz: pression du gaz dépasse la plage définie, pression du gaz est trop élevée ou trop faible

13.Détection du débit d'eau: le débit d'entrée d'eau est inférieur à la valeur par défaut

14.Détection de fuite d'eau: détection de fuite d'eau

15.Commutateur d'arrêt d'urgence: arrêter immédiatement le processus et couper la source de chaleur

 

LRP-tableau 6 Applications dans l'industrie

1.Réglage des MIP

2.Réglage rapide après revêtement ITO

3.oxydes

4.Croissance des nitrites

5.Le recuit des alliages de silicium

6.procédé d'arsenure de gallium

7.Alliages rapides à contact ohmique

8.Réflux d'oxydation

9.Autres procédés de traitement thermique rapide des semi-conducteurs

 

Tableau haut four de recuit rapide 6 pouces Wafer four de recuit rapide haute précision Wafer four de recuit rapide

Spécification technique

LRP-tableau 6

Taille de la gaufre

Des plaquettes de 6 pouces

Facteur de forme de l'appareil

910 mm × 860 mm × 695 mmLe numéro de la pièce)

Plage de température de chauffage

Température ambiante ~ 800°Cles thermocouples)

500°C à 1200°CPyromètre infrarouge)

Taux de chauffage

150°C/s Wafer unique ((Requiert un support en quartz)

20°C/s Plaque porteuse de carbure de silicium

Uniformité de température

< 600°C,≤ ± 5°C

≥ 600°C,≤ ± 1%

Répétabilité du contrôle de la température

±2°C

Temps d'arrêt

Programmable sur demande

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Coordonnées
DONGGUAN LONROY EQUIPMENT CO LTD

Personne à contacter: Kaitlyn Wang

Téléphone: 19376687282

Télécopieur: 86-769-83078748

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