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Datos del producto:
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| Tipo: | Máquina de prueba | Clase de precisión: | Alta precisión |
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| Exactitud: | --- | Solicitud: | Pruebas de automóviles, pruebas de laboratorio, pruebas de laboratorio |
| Soporte personalizado: | OEM, ODM, OBM | Fuerza: | --- |
| Clase de protección: | IP56 | Voltaje: | Equipo eléctrico de 220 V. |
| Garantía: | 1 año | Nombre del producto: | Horno de recocido rápido de sobremesa |
| Tamaño de la oblea: | obleas de 6 pulgadas | Factor de forma del dispositivo: | 910 mm * 860 mm * 695 mm (ancho * profundidad * alto) |
| Resaltar: | Horno de temple rápido para obleas de 6 pulgadas,Horno de temple de obleas de alta precisión,Horno de temple rápido de sobremesa |
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Horno de recocido rápido de 6 pulgadas Horno de recocido rápido de alta precisión Horno de recocido rápido de wafer
- ¿ Qué?RP-Table-6 es un horno de recocido rápido de obleas de escritorio de 6 pulgadas que utiliza dos capas de lámparas halógenas infrarrojas como fuente de calor para calentar la cavidad interna de cuarzo para aislamiento térmico,y la cáscara de la cavidad es de aleación de aluminio refrigerada por agua, de modo que el producto se calienta uniformemente y la temperatura de la superficie es baja.
- ¿ Qué?RP-Table-6 está controlado por algoritmo PID, y el sistema puede ajustar rápidamente la potencia de salida de la lámpara de halógeno infrarrojo, haciendo que el control de temperatura sea más preciso.
1.Calentamiento de la lámpara de halógenos infrarrojos de doble capa, refrigeración rápida del nitrógeno;
2.Las lámparas desarrolladas por el propio fabricante se dispondrán en grupos para mejorar la uniformidad de la temperatura;
3.Controlado por algoritmo PID, la potencia de salida de la lámpara se ajusta en tiempo real;
4.Las cuentas de usuario se dividen en tres niveles de permisos para facilitar la gestión de la información;
5.La interfaz principal del software puede mostrar en tiempo real los parámetros de gas, temperatura, vacío y otros parámetros;
6.El sistema guarda automáticamente la información pertinente de cada proceso.
7.Identificar automáticamente la información de error y proteger automáticamente el dispositivo cuando haya una anomalía:
8.Detección de sobrecalentamiento: La temperatura de la aleación de aluminio refrigerada por agua en la carcasa cavidad supera los 70 °C.
9.Detección del termoparejo: durante el proceso del sistema, el valor de monitorización del termoparejo no coincide con la configuración
10.Detección de calentamiento: potencia de salida anormal cuando se calienta
11.Detección del candado de la puerta del horno: si el candado de la puerta está cerrado antes de cada proceso
12.Detección de gas: la presión del gas excede el rango establecido, la presión del gas es demasiado grande o demasiado baja
13.Detección del caudal de agua: el caudal de entrada de agua es inferior al valor predeterminado
14.Detección de fugas de agua: se detecta una fuga de agua
15.Interruptor de parada de emergencia: detener inmediatamente el proceso y cortar la fuente de calor
1.Anulación IMP
2.Anulación rápida después del recubrimiento ITO
3.los óxidos
4.Crecimiento de nitruro
5.Refrigerante de aleaciones de silicio
6.Proceso de arseniuro de galio
7.De aleación rápida de contacto ómico
8.Reflujo de oxidación
9.Otros procesos de tratamiento térmico rápido de semiconductores
Horno de recocido rápido de 6 pulgadas Horno de recocido rápido de alta precisión Horno de recocido rápido de wafer
Especificación técnica
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- ¿ Qué?Cuadro RP-6 |
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Tamaño de la oblea |
Oferta de 6 pulgadas |
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Factor de forma del dispositivo |
910 mm × 860 mm × 695 mmW × D × H) |
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Rango de temperatura de calefacción |
Temperatura ambiente: ~ 800 °CLas demás:) 500°C~1200°C ((Pirómetro infrarrojo) |
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Tasa de calentamiento |
150 °C/s Wafer único ((Requiere un soporte de cuarzo) 20°C/s Placa portadora de carburo de silicio |
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Uniformidad de la temperatura |
< 600 °C,≤ ± 5°C ≥ 600 °C,≤ ± 1% |
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Repetibilidad del control de temperatura |
± 2°C |
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Tiempo de espera |
Programable bajo petición |
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Persona de Contacto: Kaitlyn Wang
Teléfono: 19376687282
Fax: 86-769-83078748