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Forno de Anilhamento Rápido de 6 polegadas Forno de Anilhamento Rápido de Wafer de Alta Precisão Forno de Anilhamento Rápido de Wafer

Certificado
CHINA DONGGUAN LONROY EQUIPMENT CO LTD Certificações
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Forno de Anilhamento Rápido de 6 polegadas Forno de Anilhamento Rápido de Wafer de Alta Precisão Forno de Anilhamento Rápido de Wafer

Table Top Rapid Annealing Furnace 6-inch Wafer Rapid Annealing Furnace High Precision Wafer Rapid Annealing Oven
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Imagem Grande :  Forno de Anilhamento Rápido de 6 polegadas Forno de Anilhamento Rápido de Wafer de Alta Precisão Forno de Anilhamento Rápido de Wafer

Detalhes do produto:
Lugar de origem: Cantão, China
Marca: LONROY
Número do modelo: LRP-Tabela-6
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1

Forno de Anilhamento Rápido de 6 polegadas Forno de Anilhamento Rápido de Wafer de Alta Precisão Forno de Anilhamento Rápido de Wafer

descrição
Tipo: Máquina de teste Classe de precisão: Alta precisão
Precisão: ---- Aplicativo: Testes automáticos, testes de laboratório, teste de laboratório
Suporte personalizado: OEM, ODM, OBM Poder: ----
Classe de Proteção: IP56 Tensão: Equipamento Elétrico 220V
Garantia: 1 ano Nome do produto: Forno de recozimento rápido de mesa
Tamanho da bolacha: Bolachas de 6 polegadas Fator de forma do dispositivo: 910 mm * 860 mm * 695 mm (L * P * A)
Destacar:

Forno de recozimento rápido de wafer de 6 polegadas

,

Forno de recozimento de wafers de alta precisão

,

Forno de recozimento rápido de mesa

Forno de Recozimento Rápido de Bancada Forno de Recozimento Rápido de Wafer de 6 polegadas Forno de Recozimento Rápido de Wafer de Alta Precisão

Descrição do Produto
Visão Geral

LO RP-Table-6 é um forno de recozimento rápido de wafer de 6 polegadas de bancada, que utiliza duas camadas de lâmpadas halógenas infravermelhas como fonte de calor para aquecer a cavidade interna de quartzo para isolamento térmico, e a carcaça da cavidade é de liga de alumínio resfriada a água, de modo que o produto é aquecido uniformemente e a temperatura da superfície é baixa.

LO RP-Table-6 é controlado por algoritmo PID, e o sistema pode ajustar rapidamente a potência de saída da lâmpada halógena infravermelha, tornando o controle de temperatura mais preciso.

Características do produto

1. Aquecimento por lâmpada halógena infravermelha de dupla camada, resfriamento rápido com nitrogênio;

2. Lâmpadas autodesenvolvidas são dispostas em grupos para melhorar a uniformidade da temperatura;

3. Controlado por algoritmo PID, a saída de potência da lâmpada é ajustada em tempo real;

4. Contas de usuário são divididas em três níveis de permissão para facilitar o gerenciamento de informações;

5. A interface principal do software pode exibir gás, temperatura, vácuo e outros parâmetros em tempo real;

6. O sistema salva automaticamente as informações relevantes de cada processo;

7. Identifica automaticamente informações de erro e protege o dispositivo automaticamente em caso de anormalidade:

8. Detecção de superaquecimento: A temperatura da liga de alumínio resfriada a água na carcaça da cavidade excede 70°C

9. Detecção de termopar: Durante o processo do sistema, o valor de monitoramento do termopar não corresponde à configuração

10. Detecção de aquecimento: Potência de saída anormal durante o aquecimento

11. Detecção de trava da porta do forno: se a trava da porta está travada antes de cada processo

12. Detecção de gás: a pressão do gás excede o intervalo definido, a pressão do gás é muito alta ou muito baixa

13. Detecção de fluxo de água: A taxa de fluxo de entrada de água é inferior ao valor padrão

14. Detecção de vazamento de água: Vazamento de água detectado

15. Interruptor de parada de emergência: Interrompe imediatamente o processo e corta a fonte de calor

 

LRP-Table-6 Aplicações Industriais

1. Recozimento IMP

2. Recozimento rápido após revestimento de ITO

3. Óxidos

4. Crescimento de nitreto

5. Recozimento de liga de silício

6. Processo de arsenieto de gálio

7. Liga rápida de contato ôhmico

8. Refluxo de oxidação

9. Outros Processos de Tratamento Térmico Rápido de Semicondutores

 

Forno de Recozimento Rápido de Bancada Forno de Recozimento Rápido de Wafer de 6 polegadas Forno de Recozimento Rápido de Wafer de Alta Precisão

Especificação Técnica

LRP-Table-6

Tamanho do Wafer

Wafers de 6 polegadas

Fator de forma do dispositivo

910mm×860mm×695mm(L×P×A)

Faixa de temperatura de aquecimento

Temp. Ambiente.~~800°C(termopares)

500°C~1200°C(Pirômetro infravermelho)

Taxa de aquecimento

150°C/s Wafer Único (Requer um suporte de quartzo)

20°C/s Placa transportadora de carboneto de silício

Uniformidade de temperatura

<600°C,≤±5°C

≥600°C,≤±1%

Repetibilidade do controle de temperatura

±2°C

Tempo de espera

Programável sob demanda

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Contacto
DONGGUAN LONROY EQUIPMENT CO LTD

Pessoa de Contato: Kaitlyn Wang

Telefone: 19376687282

Fax: 86-769-83078748

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