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Detalhes do produto:
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| Tipo: | Máquina de teste | Classe de precisão: | Alta precisão |
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| Precisão: | ---- | Aplicativo: | Testes automáticos, testes de laboratório, teste de laboratório |
| Suporte personalizado: | OEM, ODM, OBM | Poder: | ---- |
| Classe de Proteção: | IP56 | Tensão: | Equipamento Elétrico 220V |
| Garantia: | 1 ano | Nome do produto: | Forno de recozimento rápido de mesa |
| Tamanho da bolacha: | Bolachas de 6 polegadas | Fator de forma do dispositivo: | 910 mm * 860 mm * 695 mm (L * P * A) |
| Destacar: | Forno de recozimento rápido de wafer de 6 polegadas,Forno de recozimento de wafers de alta precisão,Forno de recozimento rápido de mesa |
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Forno de Recozimento Rápido de Bancada Forno de Recozimento Rápido de Wafer de 6 polegadas Forno de Recozimento Rápido de Wafer de Alta Precisão
LO RP-Table-6 é um forno de recozimento rápido de wafer de 6 polegadas de bancada, que utiliza duas camadas de lâmpadas halógenas infravermelhas como fonte de calor para aquecer a cavidade interna de quartzo para isolamento térmico, e a carcaça da cavidade é de liga de alumínio resfriada a água, de modo que o produto é aquecido uniformemente e a temperatura da superfície é baixa.
LO RP-Table-6 é controlado por algoritmo PID, e o sistema pode ajustar rapidamente a potência de saída da lâmpada halógena infravermelha, tornando o controle de temperatura mais preciso.
1. Aquecimento por lâmpada halógena infravermelha de dupla camada, resfriamento rápido com nitrogênio;
2. Lâmpadas autodesenvolvidas são dispostas em grupos para melhorar a uniformidade da temperatura;
3. Controlado por algoritmo PID, a saída de potência da lâmpada é ajustada em tempo real;
4. Contas de usuário são divididas em três níveis de permissão para facilitar o gerenciamento de informações;
5. A interface principal do software pode exibir gás, temperatura, vácuo e outros parâmetros em tempo real;
6. O sistema salva automaticamente as informações relevantes de cada processo;
7. Identifica automaticamente informações de erro e protege o dispositivo automaticamente em caso de anormalidade:
8. Detecção de superaquecimento: A temperatura da liga de alumínio resfriada a água na carcaça da cavidade excede 70°C
9. Detecção de termopar: Durante o processo do sistema, o valor de monitoramento do termopar não corresponde à configuração
10. Detecção de aquecimento: Potência de saída anormal durante o aquecimento
11. Detecção de trava da porta do forno: se a trava da porta está travada antes de cada processo
12. Detecção de gás: a pressão do gás excede o intervalo definido, a pressão do gás é muito alta ou muito baixa
13. Detecção de fluxo de água: A taxa de fluxo de entrada de água é inferior ao valor padrão
14. Detecção de vazamento de água: Vazamento de água detectado
15. Interruptor de parada de emergência: Interrompe imediatamente o processo e corta a fonte de calor
1. Recozimento IMP
2. Recozimento rápido após revestimento de ITO
3. Óxidos
4. Crescimento de nitreto
5. Recozimento de liga de silício
6. Processo de arsenieto de gálio
7. Liga rápida de contato ôhmico
8. Refluxo de oxidação
9. Outros Processos de Tratamento Térmico Rápido de Semicondutores
Forno de Recozimento Rápido de Bancada Forno de Recozimento Rápido de Wafer de 6 polegadas Forno de Recozimento Rápido de Wafer de Alta Precisão
Especificação Técnica
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LRP-Table-6 |
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Tamanho do Wafer |
Wafers de 6 polegadas |
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Fator de forma do dispositivo |
910mm×860mm×695mm(L×P×A) |
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Faixa de temperatura de aquecimento |
Temp. Ambiente.~~800°C(termopares) 500°C~1200°C(Pirômetro infravermelho) |
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Taxa de aquecimento |
150°C/s Wafer Único (Requer um suporte de quartzo) 20°C/s Placa transportadora de carboneto de silício |
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Uniformidade de temperatura |
<600°C,≤±5°C
≥600°C,≤±1% |
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Repetibilidade do controle de temperatura |
±2°C |
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Tempo de espera |
Programável sob demanda |
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Pessoa de Contato: Kaitlyn Wang
Telefone: 19376687282
Fax: 86-769-83078748