Машина для очистки поверхности плазмы при низкой температуре Устройство для обработки поверхности плазмы в атмосфере Уборщик для гравирования поверхности плазмы

Низкотемпературная машина для плазменной очистки поверхности Оборудование для плазменной обработки поверхности в атмосфере Очиститель для плазменного травления поверхности

I. Принципы плазменной обработки поверхности.

Энергия частиц в плазме обычно колеблется от нескольких до более десяти электрон-вольт (эВ). Этот уровень энергии превышает энергию связи полимерных материалов (также от нескольких до более десяти эВ), что делает его достаточным для разрыва химических связей органических макромолекул и образования новых; однако он намного ниже, чем у высокоэнергетического ионизирующего излучения, а это означает, что процесс влияет только на поверхность материала, не ставя под угрозу свойства объемной подложки.

В низкотемпературной плазме, находящейся в нетермодинамически равновесном состоянии, электроны обладают высокой энергией, способной разрывать химические связи на поверхности материала и повышать химическую реакционную способность (превышающую реакционную способность тепловой плазмы), а нейтральные частицы остаются при температуре, близкой к комнатной. Эти характеристики создают идеальные условия для модификации поверхности термочувствительных полимеров.

Обработка низкотемпературной плазмой вызывает различные физические и химические изменения на поверхности материала, такие как травление для увеличения шероховатости, образование плотного сшитого слоя или введение кислородсодержащих полярных групп, тем самым улучшая такие свойства, как гидрофильность, адгезия, окрашиваемость, биосовместимость и электрические характеристики. Обработка в оптимальных условиях существенно изменяет морфологию поверхности и вводит различные кислородсодержащие группы, переводя поверхность из неполярного, трудносклеиваемого состояния в полярное, гидрофильное и легко склеиваемое состояние, что облегчает адгезию, покрытие и печать.

Подача высокочастотного переменного тока высокого напряжения (AC) на электроды генерирует газовый тлеющий разряд в воздушном зазоре между ними, создавая плазменную зону. По мере движения электроны постоянно сталкиваются с молекулами газа, генерируя большое количество новых электронов; когда эти электроны достигают анода, они накапливаются на поверхности диэлектрика, тем самым вызывая модификацию поверхности.

Низкотемпературная машина для плазменной очистки поверхности Оборудование для плазменной обработки поверхности в атмосфере Очиститель для плазменного травления поверхности

II. Преимущества плазменной обработки

По сравнению с традиционными процессами технология плазменной обработки поверхности имеет следующие преимущества:

Высокая функциональность: модификация происходит только на поверхности материала (в пределах от нескольких до нескольких десятков нанометров), придавая одну или несколько новых функций без изменения свойств подложки;

Широкая применимость: подходит для широкого спектра материалов подложки, включая металлы, пластики, стекло и полимеры;

Простота эксплуатации: простой процесс и удобное управление, обеспечивающие высокую управляемость и стабильность производства;

Высокая эффективность: может быть интегрирована в производственные линии для обеспечения непрерывной поточной обработки;

Энергоэффективность и экологичность: абсолютно сухой процесс, не требующий воды или химических добавок и не образующий загрязняющих веществ.

Низкотемпературная машина для плазменной очистки поверхности Оборудование для плазменной обработки поверхности в атмосфере Очиститель для плазменного травления поверхности

III. Введение продукта

Установка атмосферной плазменной очистки широко используется в таких отраслях, как электроника, солнечная энергетика, автомобилестроение, упаковка и полиграфия, биомедицина и общее производство.

Характеристики оборудования: Высокая эффективность обработки, отличная повторяемость и стабильность, поддержка встроенной интеграции и простота эксплуатации. Он выполняет очистку и активацию поверхности различных материалов, улучшая адгезию продукта и прочность соединения. Индивидуальные, высокоэффективные и стабильные технологические решения могут быть адаптированы к конкретным требованиям клиентов к продукции.

IV. Применение продукта

Печатные платы FPC и печатные платы и различные электронные компоненты: очистка и активация поверхности для повышения прочности соединения;

Литиевые аккумуляторы для транспортных средств на новой энергии: активация и очистка поверхности перед электродной сваркой, обертыванием пленкой и нанесением покрытия;

Прецизионное стекло, ITO и ЖК-панели: активация и очистка перед распылением, печатью, ламинированием и склеиванием;

Металлы, силиконовая резина, лакокрасочные пленки и композитные покрытия: предварительная плазменная обработка перед тампопечатью, трафаретной печатью, струйным кодированием, склеиванием и сваркой;

Пластиковые материалы (ПП, ПК, ПЭ, АБС, ПА и т. д.): модификация поверхности перед склеиванием, печатью и распылением;

Автомобильные детали: очистка и активация перед приклеиванием и распылением оснований фар, канавок, тормозных колодок и бамперов.

Низкотемпературная машина для плазменной очистки поверхности Оборудование для плазменной обработки поверхности в атмосфере Очиститель для плазменного травления поверхности

В.Техническая спецификация

VI. Список основных характеристик оборудования

VII. Список расходных материалов