저온 플라즈마 표면 청소 기계 대기 플라즈마 표면 처리 장비 플라즈마 표면 에치링 클리너

저온 플라즈마 표면 청소 기계 대기 플라즈마 표면 처리 장비 플라즈마 표면 에칭 클리너

I. 플라즈마 표면처리의 원리

플라즈마 내의 입자 에너지는 일반적으로 수 eV(전자 볼트) 이상입니다. 이 에너지 수준은 고분자 재료의 결합 에너지(수 eV에서 10eV 이상)를 초과하므로 유기 고분자의 화학 결합을 끊고 새로운 결합을 형성하는 데 충분합니다. 그러나 이는 고에너지 이온화 방사선보다 훨씬 낮습니다. 즉, 이 공정은 벌크 기판의 특성을 손상시키지 않고 재료 표면에만 영향을 미칩니다.

비열역학적 평형 상태에 존재하는 저온 플라즈마에서 전자는 물질 표면의 화학 결합을 끊고 화학 반응성을 향상시킬 수 있는 높은 에너지(열플라즈마를 능가함)를 갖고 있으며, 중성 입자는 실온 근처에 남아 있습니다. 이러한 특성은 열에 민감한 폴리머의 표면 개질을 위한 이상적인 조건을 만듭니다.

저온 플라즈마 처리는 거칠기를 증가시키기 위한 식각, 조밀한 가교층 형성, 산소 함유 극성기 도입 등 재료 표면에 다양한 물리적, 화학적 변화를 유도하여 친수성, 접착성, 염색성, 생체 적합성, 전기적 성능 등의 특성을 향상시킵니다. 최적의 조건에서 가공하면 표면 형태가 크게 바뀌고 다양한 산소 함유 그룹이 도입되어 표면이 무극성, 결합이 어려운 상태에서 극성, 친수성, 결합이 쉬운 상태로 변환되어 접착, 코팅 및 인쇄가 용이해집니다.

전극 전체에 고주파, 고전압 교류(AC)를 적용하면 전극 사이의 에어 갭에 가스 글로 방전이 발생하여 플라즈마 영역이 생성됩니다. 전자가 이동함에 따라 가스 분자와 지속적으로 충돌하여 많은 수의 새로운 전자가 생성됩니다. 이러한 전자가 양극에 도달하면 유전체 표면에 축적되어 표면 변형에 영향을 미칩니다.

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II. 플라즈마 처리의 장점

기존 공정과 비교하여 플라즈마 표면 처리 기술은 다음과 같은 장점을 제공합니다.

높은 기능성: 변형은 재료 표면에서만 발생하며(수~수십 나노미터 범위) 기판의 고유 특성을 변경하지 않고 하나 이상의 새로운 기능을 부여합니다.

광범위한 적용 가능성: 금속, 플라스틱, 유리 및 폴리머를 포함한 광범위한 기판 재료에 적합합니다.

작동 용이성: 간단한 프로세스와 사용자 친화적인 작동으로 생산 시 높은 제어 가능성과 안정성을 제공합니다.

고효율: 생산 라인에 통합되어 지속적인 인라인 처리가 가능합니다.

에너지 효율적이고 친환경적: 물이나 화학 첨가물이 필요하지 않고 오염 물질이 발생하지 않는 완전 건식 공정입니다.

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III. 제품소개

대기압 플라즈마 세정기는 전자, 태양 에너지, 자동차, 포장 및 인쇄, 생물 의학, 일반 제조 등의 산업에서 널리 사용됩니다.

장비 특징: 높은 처리 효율성, 우수한 반복성과 안정성, 인라인 통합 지원 및 작동 용이성. 다양한 소재의 표면 세정 및 활성화를 수행하여 제품 접착력 및 접착력을 향상시킵니다. 맞춤형, 고효율, 안정적인 처리 솔루션은 특정 고객 제품 요구 사항에 맞게 맞춤화될 수 있습니다.

IV. 제품 응용

FPC 및 PCB 회로 기판 및 다양한 전자 부품: 접착 강도를 향상시키기 위한 표면 청소 및 활성화;

신에너지 자동차 리튬 배터리: 전극 용접, 필름 포장 및 코팅 전 표면 활성화 및 세척;

정밀 유리, ITO 및 LCD 패널: 스프레이, 인쇄, 라미네이션 및 접착 전 활성화 및 청소;

금속, 실리콘 고무, 페인트 필름 및 복합 코팅: 패드 인쇄, 스크린 인쇄, 잉크젯 코딩, 접합 및 용접 전 플라즈마 전처리;

플라스틱 소재(PP, PC, PE, ABS, PA 등): 접착, 프린팅, 스프레이 전 표면개질;

자동차 부품: 헤드라이트 베이스, 홈, 브레이크 패드 및 범퍼의 접착 및 스프레이 전 청소 및 활성화.

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다섯.기술 사양

6. 주요 장비 사양 목록

Ⅶ. 소모품 목록