I. Grundsätze der Oberflächenbehandlung von Plasma
Die Energie der Partikel im Plasma reicht typischerweise von wenigen bis über zehn Elektronenvolt (eV).Dieses Energieniveau übersteigt die Bindungsenergie von Polymermaterialien (auch zwischen wenigen und mehr als zehn eV), so daß es ausreicht, die chemischen Bindungen organischer Makromoleküle zu brechen und neue zu bilden; es ist jedoch weit niedriger als bei hochenergetischer ionisierender Strahlung,Dies bedeutet, dass der Prozess nur die Oberfläche des Materials beeinflusst, ohne die Eigenschaften des Schüttsubstrats zu beeinträchtigen..
In einem in einem nichtthermodynamischen Gleichgewichtszustand vorhandenen NiedertemperaturplasmaElektronen besitzen eine hohe Energie, die in der Lage ist, chemische Bindungen an der Oberfläche des Materials zu brechen und die chemische Reaktivität zu erhöhen (übertrifft die des thermischen Plasmas)Diese Eigenschaften schaffen ideale Bedingungen für die Oberflächenmodifikation hitzeempfindlicher Polymere.
Die Niedertemperatur-Plasmabehandlung führt zu verschiedenen physikalischen und chemischen Veränderungen an der Materialoberfläche, wie zum Beispiel zum Ätzen zur Erhöhung der Rauheit, zur Bildung einer dichten vernetzten Schicht,oder die Einführung von sauerstoffhaltigen Polargruppen, wodurch Eigenschaften wie die Hydrophilität verbessert werdenDie Verarbeitung unter optimalen Bedingungen verändert die Oberflächenmorphologie erheblich und führt verschiedene sauerstoffhaltige Gruppen ein.Verwandlung der Oberfläche von einer nichtpolaren, schwer zu bindenden Zustand in einen, der polar, hydrophil und leicht zu binden ist, was die Haftung, Beschichtung und den Druck erleichtert.
Die Anwendung von Hochfrequenz- und Hochspannungswechselstrom (WK) über die Elektroden erzeugt eine gasglühende Entladung in der Luftlücke zwischen ihnen, wodurch eine Plasmazone entsteht.Sie kollidieren ständig mit Gasmolekülen., die eine große Anzahl neuer Elektronen erzeugen; wenn diese Elektronen die Anode erreichen, akkumulieren sie sich auf der dielektrischen Oberfläche und verändern so die Oberfläche.
Im Vergleich zu herkömmlichen Verfahren bietet die Plasmaoberflächenbehandlungstechnologie folgende Vorteile:
Hohe Funktionalität: Die Modifikation erfolgt nur an der Materialoberfläche (von wenigen bis zu mehreren Zehntausenden Nanometern),mit einer oder mehreren neuen Funktionen ohne Veränderung der inhärenten Eigenschaften des Substrats;
Breite Anwendbarkeit: geeignet für eine Vielzahl von Substratmaterialien, einschließlich Metalle, Kunststoffe, Glas und Polymere;
Einfache Bedienung: Einfaches Verfahren und benutzerfreundliche Bedienung, die eine hohe Steuerbarkeit und Stabilität in der Produktion bietet;
Hohe Effizienz: Sie kann in Produktionslinien integriert werden, um eine kontinuierliche Verarbeitung in der Linie zu ermöglichen.
Energieeffizient und umweltfreundlich: Ein vollständig trockener Prozess, der kein Wasser oder chemische Zusatzstoffe benötigt und keine Schadstoffe erzeugt.
Die atmosphärische Plasma-Reinigungsmaschine wird in Industriezweigen wie Elektronik, Solarenergie, Automobilindustrie, Verpackungs- und Druckindustrie, Biomedizin und allgemeiner Fertigung weit verbreitet.
Ausrüstungsmerkmale: Hohe Verarbeitungsleistung, hervorragende Wiederholbarkeit und Stabilität, Unterstützung der In-Line-Integration und einfache Bedienung.Es führt Oberflächenreinigung und Aktivierung auf verschiedenen Materialien durch, wodurch die Haftung und die Bindungsfestigkeit der Produkte verbessert werden.
IV. Anwendung der Produkte
FPC- und PCB-Leiterplatten und verschiedene elektronische Komponenten: Oberflächenreinigung und Aktivierung zur Verbesserung der Bindfestigkeit;
Lithiumbatterien für neue Energiefahrzeuge: Oberflächenaktivierung und -reinigung vor dem Elektrodenschweißen, Filmverpackung und Beschichtung;
Präzisionsglas-, ITO- und LCD-Panels: Aktivierung und Reinigung vor dem Sprühen, Drucken, Laminieren und Binden;
Metalle, Silikonkautschuk, Lackfolien und Verbundbeschichtungen: Plasmavorbehandlung vor dem Pad-Druck, Siebdruck, Inkjet-Codierung, Bindung und Schweißen;
Kunststoffmaterialien (PP, PC, PE, ABS, PA usw.): Oberflächenänderung vor dem Kleben, Drucken und Sprühen;
Fahrzeugteile: Reinigung und Aktivierung vor dem Anbringen und Sprühen von Scheinwerferstützen, Rillen, Bremsplaten und Stoßfängern.
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