Вакуумный очиститель плазмы Вакуумная машина для очистки плазмы Лабораторное оборудование для очистки плазмы Лабораторная испытательная машина

Вакуумный плазменный очиститель Вакуумная плазменная очистительная машина Лабораторное оборудование для плазменной очистки

Принцип:

Плазма, как и твердые тела, жидкости и газы, является состоянием вещества, также известным как четвертое состояние вещества. Плазменное состояние содержит следующие вещества: электроны в высокоскоростном движении; нейтральные атомы, молекулы и атомные группы (свободные радикалы) в активированном состоянии; ионизированные атомы и молекулы; и непрореагировавшие молекулы и атомы, но вещество в целом остается электрически нейтральным.

Приложение достаточной энергии к газу для его ионизации создает плазменное состояние. "Активные" компоненты плазмы включают: ионы, электроны, активные группы, нуклиды в возбужденном состоянии (метастабильные состояния) и фотоны. Приборы для плазменной обработки поверхности используют свойства этих активных компонентов для обработки поверхностей образцов, тем самым достигая очистки, модификации и прокаливания фоторезиста.

Энергия частиц в плазме обычно составляет от нескольких до десятков электрон-вольт, что превышает энергию связи полимерных материалов (от нескольких до десятков электрон-вольт), и может полностью разрывать химические связи органических макромолекул с образованием новых связей; однако она намного ниже, чем у высокоэнергетических радиоактивных лучей, затрагивая только поверхность материала, но не свойства подложки. В низкотемпературной плазме, находящейся в состоянии неравновесия, электроны обладают высокой энергией, что позволяет им разрывать химические связи в молекулах поверхностного слоя материала и повышать химическую реакционную способность частиц (выше, чем в термической плазме). Между тем, температура нейтральных частиц близка к комнатной. Эти преимущества создают подходящие условия для модификации поверхности термочувствительных полимеров. Путем низкотемпературной плазменной обработки поверхности на поверхности материала происходят различные физические и химические изменения, такие как травление и шероховатость, образование плотного сшитого слоя или введение кислородсодержащих полярных групп, тем самым улучшая гидрофильность, адгезию, окрашиваемость, биосовместимость и электрические свойства. При подходящих условиях процесса обработка поверхности значительно изменяет морфологию материала, вводя различные кислородсодержащие группы и трансформируя поверхность из неполярной и плохо адгезивной в обладающую некоторой полярностью, хорошей адгезией и гидрофильностью, что выгодно для склеивания, нанесения покрытий и печати. Приложение переменного высокого напряжения высокой частоты между электродами вызывает дуговой разряд газа в воздухе между электродами, образуя плазменную область. Электроны непрерывно сталкиваются с молекулами газа во время своего движения, генерируя большое количество новых электронов. Когда эти электроны достигают анода, они накапливаются на поверхности диэлектрика, тем самым модифицируя поверхность.

В вакуумной камере под давлением генерируется высокоэнергетическая, неупорядоченная плазма с помощью источника питания радиочастоты. Эта плазма бомбардирует поверхность очищаемого изделия, достигая цели очистки.

Преимущества плазменной обработки:

По сравнению с традиционными процессами, технология плазменной обработки поверхности имеет следующие преимущества:

Сильная функциональность: Модификация происходит только на поверхности материала (примерно от нескольких до десятков нанометров), придавая одну или несколько новых функций без изменения присущих свойств подложки;

Широкая применимость: Может обрабатывать различные типы подложек, такие как металлы, пластики, стекло и полимерные материалы;

Простота эксплуатации: Процесс прост, легок в эксплуатации, обеспечивает надежный контроль производства и стабильность;

Высокая эффективность: Короткое время обработки, высокая скорость реакции и хорошая однородность обработки;

Энергосбережение и защита окружающей среды: Весь процесс является сухим, не потребляет водных ресурсов, не требует химических добавок и не создает загрязнений.

Введение продукта

Плазменный очиститель LR-FR20 предназначен для мелкосерийного производства и научных экспериментов в университетах и колледжах. Он широко используется в электронике, солнечной энергетике, автомобильной промышленности, текстильной промышленности, упаковке и печати, биомедицине и общих отраслях промышленности. Его особенности включают высокую эффективность обработки, хорошую повторяемость и стабильность, простоту эксплуатации, разнообразные параметры процесса и возможность выполнения различных задач. Он подходит для процессов очистки, активации, улучшения адгезии и склеивания, а также травления. Индивидуальные профессиональные, эффективные и стабильные решения могут быть разработаны для удовлетворения различных потребностей клиентов.

Вакуумный плазменный очиститель Вакуумная плазменная очистительная машина Лабораторное оборудование для плазменной очистки

Технические характеристики