ไฮไลท์ผลิตภัณฑ์
- ความแม่นยำของเซอร์โวมอเตอร์: ขับเคลื่อนด้วยเซอร์โวมอเตอร์พร้อมกลไกยกแนวตั้งนำเข้าจากเยอรมนีเพื่อความเสถียรที่เหนือชั้น
- การออกแบบห้องปิด: ห้องปิดป้องกันการรบกวนจากภายนอกด้วยแผงโปร่งใสเพื่อการสังเกตที่ชัดเจน
- การควบคุมอัตโนมัติเต็มรูปแบบ: พารามิเตอร์ที่ปรับได้หกค่า ได้แก่ ความเร็ว เวลา และรอบการทำงานสำหรับกระบวนการเคลือบอัตโนมัติเต็มรูปแบบ
- การทำงานแบบไร้การสั่นสะเทือน: รับประกันการก่อตัวของฟิล์มที่สม่ำเสมอโดยไม่มีการสั่นสะเทือนของพื้นผิวของเหลวระหว่างการทำงานด้วยความเร็วสูงหรือต่ำ
- การรองรับพื้นผิวที่หลากหลาย: เหมาะสำหรับเวเฟอร์แบน บล็อก ทรงกระบอก ซิลิคอน แก้ว เซรามิก และโลหะ
- อินเทอร์เฟซหน้าจอสัมผัส: หน้าจอสัมผัสขนาด 7 นิ้วแสดงพารามิเตอร์แบบเรียลไทม์เพื่อการตรวจสอบที่ใช้งานง่าย
- โหมดการทำงานที่ยืดหยุ่น: รองรับทั้งการทำงานอัตโนมัติเต็มรูปแบบและโหมดแมนนวลสำหรับขั้นตอนที่ยืดหยุ่น
- การออกแบบฟิกซ์เจอร์ที่ทนทาน: ฟิกซ์เจอร์หนีบมาตรฐานสามตัวพร้อมแผ่นยางเพื่อป้องกันความเสียหายต่อพื้นผิว
เครื่องเคลือบแบบจุ่มอเนกประสงค์ ระบบการเคลือบฟิล์มแบบดึงขึ้นหลายชั้น เครื่องทดสอบการเคลือบฟิล์มแบบเปียกแห้ง เครื่องเคลือบโฟโตเรซิสต์
การใช้งานผลิตภัณฑ์
ระบบการเคลือบแบบจุ่มและการเคลือบฟิล์มแบบดึงขึ้น LR-Z268 ใช้เป็นหลักในการเตรียมวัสดุฟิล์มบางด้วยวิธีการของเหลว เช่น กระบวนการโซล-เจล ซับสเตรตที่สะอาดและแห้งจะถูกจุ่มลงในสารละลาย จากนั้นตามพารามิเตอร์ที่ตั้งไว้ล่วงหน้า จะถูกดึงขึ้นอย่างช้าๆ ด้วยความเร็วที่ควบคุมได้ สิ่งนี้จะส่งผลให้เกิดชั้นฟิล์มบางๆ เกาะติดกับซับสเตรต ซึ่งเรียกว่า "ฟิล์มเจลเปียก" เมื่อตัวทำละลายระเหยออกจากฟิล์มเจลเปียกนี้ มันจะแข็งตัวบนซับสเตรตกลายเป็น "ฟิล์มเจลแห้ง" การทำให้ฟิล์มเจลแห้งแห้งและผ่านการอบด้วยความร้อนอุณหภูมิสูงจะให้วัสดุฟิล์มบางระดับนาโนที่ต้องการ
พารามิเตอร์ต่างๆ รวมถึงความเร็วในการดึง ความสูงในการดึง เวลาในการจุ่ม จำนวนรอบการเคลือบ (สำหรับการเคลือบหลายชั้น) และเวลาช่วงระหว่างการเคลือบ สามารถปรับได้อย่างต่อเนื่องและควบคุมได้อย่างแม่นยำ ระบบนี้ไม่มีข้อกำหนดพิเศษสำหรับประเภทของซับสเตรต ไม่ว่าจะเป็นเวเฟอร์แบน บล็อก หรือทรงกระบอก ก็สามารถเคลือบได้ ด้วยการทำงานที่เสถียรและพื้นผิวของเหลวที่ปราศจากการสั่นสะเทือนระหว่างการประมวลผล ความแม่นยำและประสิทธิภาพของการทดลองจึงได้รับการปรับปรุงอย่างมาก
อุปกรณ์นี้เหมาะสำหรับการเคลือบฟิล์มบนพื้นผิวแข็ง เช่น เวเฟอร์ซิลิคอน ชิปเซมิคอนดักเตอร์ แก้ว เซรามิก และโลหะ และมีการใช้งานอย่างแพร่หลายในการวิจัยทางวิทยาศาสตร์และการผลิตภาคอุตสาหกรรม
คุณสมบัติของระบบการเคลือบแบบจุ่มและการเคลือบฟิล์มแบบดึงขึ้น
1. ขับเคลื่อนด้วยเซอร์โวมอเตอร์ ร่วมกับกลไกยกแนวตั้งนำเข้าจากเยอรมนีดั้งเดิมและระบบควบคุมที่ตั้งโปรแกรมได้ รับประกันความแม่นยำและความเสถียรในการทำงานสูง ความแม่นยำสูง ความเรียบ และการทำงานที่ปราศจากการสั่นสะเทือนของเซอร์โวมอเตอร์นั้นเหนือกว่าสเต็ปเปอร์มอเตอร์
2. อัปเกรดด้วยชุดยกแนวตั้งนำเข้าจากเยอรมนีดั้งเดิมที่ทำจากวัสดุพิเศษ ให้ความแม่นยำสูง การส่งกำลังแบบไร้ระยะคลอน การทำงานที่ราบรื่น ทนทานต่อการกัดกร่อน ประสิทธิภาพตลอดอายุการใช้งานโดยไม่ต้องบำรุงรักษา และอายุการใช้งานที่ยาวนานขึ้น
3. ออกแบบด้วยโครงสร้างห้องปิด โดยที่ทั้งสารละลายเคลือบและตัวอย่างจะถูกวางไว้ภายในห้องปิดเพื่อป้องกันการรบกวนจากสภาพแวดล้อมภายนอก แผงด้านหน้าและด้านข้างโปร่งใสช่วยให้สังเกตกระบวนการเคลือบได้อย่างชัดเจน
4. การควบคุมโปรแกรมอัตโนมัติเต็มรูปแบบพร้อมพารามิเตอร์ที่ปรับได้หกค่า: ความเร็วในการลง เวลาในการจุ่ม ความเร็วในการดึง ขนาดการเคลือบ จำนวนรอบการเคลือบ และเวลาช่วงระหว่างรอบการทำงาน ทั้งหมดสามารถปรับได้อย่างต่อเนื่องและควบคุมได้อย่างแม่นยำ เมื่อตั้งโปรแกรมการเคลือบแล้ว กระบวนการทั้งหมด ตั้งแต่การลง เวลาในการจุ่ม และการดึง จะเป็นไปโดยอัตโนมัติเต็มรูปแบบ
5. รองรับทั้งการทำงานอัตโนมัติเต็มรูปแบบและโหมดแมนนวลสำหรับขั้นตอนการเคลือบที่ยืดหยุ่น
6. พร้อมอินเทอร์เฟซหน้าจอสัมผัสขนาด 7 นิ้วที่แสดงพารามิเตอร์แบบเรียลไทม์ระหว่างการทำงาน ช่วยให้สามารถตรวจสอบความคืบหน้าของการเคลือบได้อย่างง่ายดาย
7. ทำงานได้อย่างราบรื่นทั้งที่ความเร็วสูงและต่ำ โดยไม่มีการสั่นสะเทือนของพื้นผิวของเหลวระหว่างการทำงาน ส่งผลให้การก่อตัวของฟิล์มมีความสม่ำเสมอมากขึ้น
8. การกำหนดค่ามาตรฐานประกอบด้วยฟิกซ์เจอร์หนีบสามตัวสำหรับการยึดซับสเตรตอย่างแน่นหนาและมั่นคง ทั้งสองด้านของปากจับฟิกซ์เจอร์บุด้วยแผ่นยางเพื่อป้องกันความเสียหายต่อซับสเตรต
พารามิเตอร์ผลิตภัณฑ์
เครื่องเคลือบแบบจุ่มอเนกประสงค์ ระบบการเคลือบฟิล์มแบบดึงขึ้นหลายชั้น เครื่องทดสอบการเคลือบฟิล์มแบบเปียกแห้ง เครื่องเคลือบโฟโตเรซิสต์
ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค
| ช่วงความเร็วในการดึง | 1~10000 ไมโครเมตร/วินาที, ความละเอียดขั้นต่ำ 1 ไมโครเมตร/วินาที |
| ความแม่นยำของความเร็ว | -0.01%~+0.01% |
| ระยะการเดินทางสูงสุด | ประมาณ 370 มม. (ขึ้นอยู่กับผลิตภัณฑ์จริง) |
| ขนาดซับสเตรตที่ใช้ได้ | ขั้นต่ำ 10*10 มม., สูงสุด 300*300 มม., ความหนาสูงสุด 10 มม. |
| เวลาในการจุ่ม | 1~3600 วินาที, ความละเอียดขั้นต่ำ 1 วินาที |
| จำนวนรอบการเคลือบ | 1~1000 รอบ, ขั้นต่ำ 1 รอบ |
| เวลาช่วงรอบ | 1~3600 วินาที, ความละเอียดขั้นต่ำ 1 วินาที |
| แหล่งจ่ายไฟ | 220V/50Hz |
รูปภาพผลิตภัณฑ์
ข้อได้เปรียบทางการแข่งขัน
ภาพรวมบริษัท
การรับรองและนิทรรศการ
บรรจุภัณฑ์และการจัดส่ง
คำถามที่พบบ่อย
Thai
