Odkurzacz plazmowy Odkurzacz plazmowy Maszyna do czyszczenia plazmowego Laboratoryjny sprzęt do czyszczenia plazmowego

Oczyszczacz Plazmowy Próżniowy Maszyna do Oczyszczania Plazmowego Próżniowego Laboratoryjny Sprzęt do Oczyszczania Plazmowego

Zasada działania:

Plazma, podobnie jak ciała stałe, ciecze i gazy, jest stanem materii, znanym również jako czwarty stan materii. Stan plazmy zawiera następujące substancje: elektrony w ruchu z dużą prędkością; obojętne atomy, cząsteczki i grupy atomowe (wolne rodniki) w stanie aktywowanym; zjonizowane atomy i cząsteczki; oraz niezareagowane cząsteczki i atomy, ale materia jako całość pozostaje elektrycznie obojętna.

Zastosowanie wystarczającej energii do gazu w celu jego zjonizowania tworzy stan plazmy. "Aktywne" składniki plazmy obejmują: jony, elektrony, grupy aktywne, nuklidy w stanie wzbudzonym (stany metastabilne) i fotony. Urządzenia do obróbki powierzchni plazmą wykorzystują właściwości tych aktywnych składników do obróbki powierzchni próbek, osiągając w ten sposób czyszczenie, modyfikację i wypalanie fotorezystu.

Energia cząstek w plazmie wynosi zazwyczaj od kilku do kilkudziesięciu elektronowoltów, co jest większe niż energia wiązań materiałów polimerowych (kilka do kilkudziesięciu elektronowoltów) i może całkowicie zerwać wiązania chemiczne wielkocząsteczkowych związków organicznych, tworząc nowe wiązania; jest jednak znacznie niższa niż promieniowanie radioaktywne o wysokiej energii, wpływając jedynie na powierzchnię materiału, a nie na właściwości podłoża. W plazmie niskotemperaturowej, która znajduje się w stanie nierównowagi termodynamicznej, elektrony posiadają wysoką energię, co pozwala im na zerwanie wiązań chemicznych w cząsteczkach powierzchni materiału i zwiększenie reaktywności chemicznej cząstek (większej niż w plazmie termicznej). Jednocześnie temperatura cząstek obojętnych jest zbliżona do temperatury pokojowej. Te zalety stwarzają odpowiednie warunki do modyfikacji powierzchni polimerów wrażliwych na ciepło. Poprzez niskotemperaturową obróbkę powierzchni plazmą, na powierzchni materiału zachodzą różne zmiany fizyczne i chemiczne, takie jak trawienie i zgrubienie, tworzenie gęstej warstwy usieciowanej lub wprowadzanie grup polarnych zawierających tlen, co poprawia hydrofilowość, przyczepność, zdolność barwienia, biokompatybilność i właściwości elektryczne. W odpowiednich warunkach procesu obróbka powierzchni znacząco zmienia morfologię materiału, wprowadzając różne grupy zawierające tlen i przekształcając powierzchnię z niepolarnej i słabo przyczepnej w posiadającą pewną polarność, dobrą przyczepność i hydrofilowość, co jest korzystne dla klejenia, powlekania i drukowania. Zastosowanie wysokiego napięcia przemiennego o wysokiej częstotliwości między elektrodami powoduje wyładowanie łukowe gazu w powietrzu między elektrodami, tworząc obszar plazmy. Elektrony stale zderzają się z cząsteczkami gazu podczas swojego ruchu, generując dużą liczbę nowych elektronów. Gdy te elektrony docierają do anody, gromadzą się na powierzchni dielektryka, modyfikując w ten sposób powierzchnię.

W komorze próżniowej, plazma o wysokiej energii i nieuporządkowanej strukturze jest generowana pod pewnym ciśnieniem za pomocą zasilacza o częstotliwości radiowej. Ta plazma bombarduje powierzchnię czyszczonego produktu, osiągając cel czyszczenia.

Zalety obróbki plazmowej:

W porównaniu do tradycyjnych procesów, technologia obróbki powierzchni plazmą ma następujące zalety:

**Silna funkcjonalność:** Modyfikacja zachodzi tylko na powierzchni materiału (około kilku do kilkudziesięciu nanometrów), nadając jedną lub więcej nowych funkcji bez zmiany inherentnych właściwości podłoża;

**Szerokie zastosowanie:** Można obrabiać różne typy podłoży, takie jak metale, tworzywa sztuczne, szkło i materiały polimerowe;

**Łatwa obsługa:** Proces jest prosty, łatwy w obsłudze i oferuje silną kontrolę produkcji i stabilność;

**Wysoka wydajność:** Krótki czas przetwarzania, wysoka szybkość reakcji i dobra jednorodność przetwarzania;

**Oszczędność energii i ochrona środowiska:** Cały proces jest suchy, nie zużywa zasobów wodnych, nie wymaga dodatków chemicznych i nie generuje zanieczyszczeń.

Wprowadzenie produktu

Oczyszczacz plazmowy LR-FR20 jest przeznaczony do produkcji na małą skalę i eksperymentów naukowych na uniwersytetach i uczelniach. Jest szeroko stosowany w przemyśle elektronicznym, energii słonecznej, motoryzacyjnym, tekstylnym, opakowaniowym i poligraficznym, biomedycznym i ogólnym. Jego cechy to wysoka wydajność przetwarzania, dobra powtarzalność i stabilność, łatwa obsługa, zróżnicowane parametry procesu i możliwość wykonywania różnych zadań. Nadaje się do czyszczenia, aktywacji, poprawy przyczepności i klejenia oraz procesów trawienia. Dostosowane profesjonalne, wydajne i stabilne rozwiązania mogą być opracowane w celu zaspokojenia różnych potrzeb klientów.

Oczyszczacz Plazmowy Próżniowy Maszyna do Oczyszczania Plazmowego Próżniowego Laboratoryjny Sprzęt do Oczyszczania Plazmowego

Specyfikacja techniczna