Pulitore al Plasma Sottovuoto Macchina per Pulizia al Plasma Sottovuoto Apparecchiatura per Pulizia al Plasma da Laboratorio

Macchine per la pulizia del plasma da vuoto

Principio:

Il plasma, come solidi, liquidi e gas, è uno stato di materia, noto anche come il quarto stato della materia.atomi neutri, molecole e gruppi atomici (radicali liberi) in uno stato attivo; atomi e molecole ionizzati; e molecole e atomi non reagiti, ma la materia nel suo complesso rimane elettricamente neutrale.

L'applicazione di energia sufficiente a un gas per ionizzarlo crea uno stato plasmatico.e fotoniGli strumenti di trattamento superficiale a plasma utilizzano le proprietà di questi componenti attivi per trattare le superfici dei campioni, ottenendo così la pulizia, la modifica e la cenere fotoresistente.

L'energia delle particelle nel plasma è generalmente di circa da pochi a decine di elettroni volt, maggiore dell'energia di legame dei materiali polimerici (da pochi a decine di elettroni volt),e può rompere completamente i legami chimici delle macromolecole organiche per formare nuovi legamiIn plasma a bassa temperatura, la radiazione radioattiva è molto più bassa rispetto ai raggi radioattivi ad alta energia, influenzando solo la superficie del materiale e non le proprietà del substrato.che si trova in uno stato di equilibrio non termodinamico, gli elettroni possiedono un'elevata energia, che consente loro di rompere i legami chimici nelle molecole della superficie del materiale e aumentare la reattività chimica delle particelle (più alta che nel plasma termico).la temperatura delle particelle neutre è vicina alla temperatura ambienteQuesti vantaggi forniscono condizioni idonee per la modifica della superficie dei polimeri termo-sensibili.La superficie del materiale presenta vari cambiamenti fisici e chimici, come l'incisione e la rugosità, formando uno strato denso e incrociato, o introducendo gruppi polari contenenti ossigeno, migliorando così l'idrofilicità, l'adesività, la tingiabilità, la biocompatibilità,e proprietà elettricheIn condizioni di processo adeguate, il trattamento superficiale altera significativamente la morfologia del materiale.introducendo vari gruppi contenenti ossigeno e trasformando la superficie da non polare e poco adesiva ad avere una certa polarità, buona adesione e idrofilicità, che è utile per l'incollaggio, il rivestimento e la stampa.L'applicazione di alta tensione ad alta frequenza AC attraverso gli elettrodi provoca scarica di arco di gas nell'aria tra gli elettrodiGli elettroni si scontrano continuamente con le molecole di gas durante il loro movimento, generando un gran numero di nuovi elettroni.si accumulano sulla superficie dielettrica, modificando così la superficie.

In una camera a vuoto, un plasma disordinato ad alta energia viene generato sotto una certa pressione utilizzando una fonte di alimentazione a radiofrequenza.raggiungere lo scopo della pulizia.

Vantaggi del trattamento con plasma:

Rispetto ai processi tradizionali, la tecnologia di trattamento superficiale a plasma presenta i seguenti vantaggi:

**Funzionalità resistente:** La modifica si verifica solo sulla superficie del materiale (da pochi a decine di nanometri circa),che conferiscono una o più nuove funzioni senza alterare le proprietà intrinseche del substrato;

** Ampia applicabilità:** Può trattare vari tipi di substrati, quali metalli, materie plastiche, vetro e materiali polimerici;

**Semplice utilizzo:** Il processo è semplice, facile da usare e offre un forte controllo e stabilità della produzione;

**Alta efficienza:** Breve tempo di elaborazione, alta velocità di reazione e buona uniformità di elaborazione;

** Risparmio energetico e protezione dell'ambiente:** L'intero processo è secco, non consuma risorse idriche, non richiede additivi chimici e non genera inquinamento.

Introduzione del prodotto

Il detergente a plasma LR-FR20 è progettato per la produzione su piccola scala e per esperimenti scientifici in università e college.imballaggio e stampaLe sue caratteristiche includono un'elevata efficienza di elaborazione, una buona ripetibilità e stabilità, un facile utilizzo, diversi parametri di processo,e la capacità di svolgere vari compiti. È adatto per la pulizia, l'attivazione, il miglioramento dell'adesione e dell'incollaggio, e i processi di incisione.e soluzioni stabili possono essere adattate per soddisfare le diverse esigenze dei clienti.

Macchine per la pulizia del plasma da vuoto

Specifica tecnica