Plasma ist, wie Festkörper, Flüssigkeiten und Gase, ein Aggregatzustand, auch bekannt als der vierte Aggregatzustand. Der Plasmazustand enthält folgende Substanzen: sich schnell bewegende Elektronen; neutrale Atome, Moleküle und Atomgruppen (freie Radikale) in einem aktivierten Zustand; ionisierte Atome und Moleküle; und unreagierte Moleküle und Atome, aber die Materie als Ganzes bleibt elektrisch neutral.
Durch Zufuhr ausreichender Energie zu einem Gas, um es zu ionisieren, wird ein Plasmazustand erzeugt. Die "aktiven" Komponenten des Plasmas umfassen: Ionen, Elektronen, aktive Gruppen, angeregte Nuklide (metastabile Zustände) und Photonen. Plasma-Oberflächenbehandlungsgeräte nutzen die Eigenschaften dieser aktiven Komponenten zur Behandlung von Probenoberflächen, um so Reinigung, Modifizierung und Photoresist-Asche zu erreichen.
Die Energie von Teilchen im Plasma liegt im Allgemeinen bei einigen bis zu zehn Elektronenvolt, was größer ist als die Bindungsenergie von Polymermaterialien (einige bis zehn Elektronenvolt), und kann die chemischen Bindungen von organischen Makromolekülen vollständig aufbrechen, um neue Bindungen zu bilden; sie ist jedoch weit geringer als die von hochenergetischen radioaktiven Strahlen und beeinflusst nur die Materialoberfläche und nicht die Eigenschaften des Substrats. Im Niedertemperaturplasma, das sich in einem Nicht-thermodynamischen Gleichgewichtszustand befindet, besitzen Elektronen hohe Energie, wodurch sie chemische Bindungen in den Molekülen der Materialoberfläche aufbrechen und die chemische Reaktivität von Teilchen erhöhen können (höher als im thermischen Plasma). Gleichzeitig liegt die Temperatur neutraler Teilchen nahe Raumtemperatur. Diese Vorteile bieten geeignete Bedingungen für die Oberflächenmodifizierung von wärmeempfindlichen Polymeren. Durch Niedertemperatur-Plasma-Oberflächenbehandlung treten verschiedene physikalische und chemische Veränderungen auf der Materialoberfläche auf, wie z. B. Ätzen und Aufrauen, die Bildung einer dichten vernetzten Schicht oder die Einführung von sauerstoffhaltigen polaren Gruppen, wodurch die Hydrophilie, Haftung, Färbbarkeit, Biokompatibilität und elektrische Eigenschaften verbessert werden. Unter geeigneten Prozessbedingungen verändert die Oberflächenbehandlung die Morphologie des Materials erheblich, führt verschiedene sauerstoffhaltige Gruppen ein und wandelt die Oberfläche von unpolar und schlecht haftend in eine mit gewisser Polarität, guter Haftung und Hydrophilie um, was für Kleben, Beschichten und Drucken vorteilhaft ist. Durch Anlegen einer hochfrequenten Wechselspannung zwischen den Elektroden kommt es zu einer Gasentladung in der Luft zwischen den Elektroden, wodurch eine Plasma-Region entsteht. Elektronen kollidieren während ihrer Bewegung kontinuierlich mit Gasmolekülen und erzeugen eine große Anzahl neuer Elektronen. Wenn diese Elektronen die Anode erreichen, sammeln sie sich auf der dielektrischen Oberfläche an und modifizieren so die Oberfläche.
In einer Vakuumkammer wird unter einem bestimmten Druck mittels eines Hochfrequenznetzteils ein energiereiches, ungeordnetes Plasma erzeugt. Dieses Plasma bombardiert die Oberfläche des zu reinigenden Produkts und erreicht so den Reinigungszweck.
Vorteile der Plasma-Behandlung:
Im Vergleich zu herkömmlichen Verfahren bietet die Plasma-Oberflächenbehandlungstechnologie folgende Vorteile:
**Starke Funktionalität:** Die Modifizierung erfolgt nur auf der Materialoberfläche (ca. einige bis zehn Nanometer), wodurch eine oder mehrere neue Funktionen verliehen werden, ohne die inhärenten Eigenschaften des Substrats zu verändern;
**Breite Anwendbarkeit:** Es können verschiedene Substratarten behandelt werden, wie Metalle, Kunststoffe, Glas und Polymermaterialien;
**Einfache Bedienung:** Der Prozess ist einfach, leicht zu bedienen und bietet eine starke Produktionskontrolle und Stabilität;
**Hohe Effizienz:** Kurze Verarbeitungszeit, hohe Reaktionsgeschwindigkeit und gute Verarbeitungsgleichmäßigkeit;
**Energieeinsparung und Umweltschutz:** Der gesamte Prozess ist trocken, verbraucht keine Wasserressourcen, benötigt keine chemischen Zusatzstoffe und erzeugt keine Umweltverschmutzung.
Produktvorstellung
Der LR-FR20 Plasma-Reiniger ist für die Kleinserienproduktion und wissenschaftliche Experimente an Universitäten und Hochschulen konzipiert. Er wird häufig in den Bereichen Elektronik, Solarenergie, Automobil, Textil, Verpackung und Druck, Biomedizin und allgemeine Industrie eingesetzt. Seine Merkmale umfassen hohe Verarbeitungseffizienz, gute Wiederholbarkeit und Stabilität, einfache Bedienung, vielfältige Prozessparameter und die Fähigkeit, verschiedene Aufgaben auszuführen. Er eignet sich für Reinigungs-, Aktivierungs-, Haftungs- und Klebeverbesserungs- sowie Ätzprozesse. Maßgeschneiderte professionelle, effiziente und stabile Lösungen können an die unterschiedlichen Kundenbedürfnisse angepasst werden.
Ihre Nachricht muss zwischen 20 und 3.000 Zeichen enthalten!
German
