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Dettagli:
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| Tipo: | Macchina di prova | Classe di precisione: | Alta precisione |
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| Precisione: | ±1,5% | Applicazione: | Test automatici, test di laboratorio, test di laboratorio |
| Supporto personalizzato: | OEM, OBM, ODM, Reingegnerizzazione del software | Energia: | / |
| Classe di protezione: | IP57 | Voltaggio: | 220 V, Altro |
| Garanzia: | 1 anno | ||
| Evidenziare: | Programmabile Dip Coater,Sistema di rivestimento di immersione a più strati,Macchina per il rivestimento con sol-gel |
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Applicazione del prodotto
La macchina per il rivestimento di immersione è utilizzata principalmente per la preparazione di materiali a film sottile mediante metodi di fase liquida, come il processo sol-gel.il substrato secco viene immerso in una soluzione (sol) e poi estratto verticalmente ad una velocità prestabilitaQuesto processo deposita sul substrato uno strato noto come "film gel umido"; man mano che il solvente evapora da questo strato, si solidifica in un "film gel secco"." Successiva asciugatura e trattamento termico ad alta temperatura trasformano la pellicola di gel secco nel nanomateriale sottile desiderato.Lo spessore del film è determinato dalla velocità di estrazione, dalla concentrazione del liquido e dalla viscosità del liquido.
Visualizzazione del prodotto
Questa macchina per il rivestimento in immersione è stata appositamente progettata per la ricerca sulla preparazione di film sottili mediante metodi di fase liquida (in particolare il processo sol-gel),che consente la crescita di pellicole su vari substrati attraverso un rivestimento di immersione- parametri quali la velocità di estrazione, l'altezza di estrazione, il tempo di immersione, il numero di cicli di rivestimento (per la deposizione a più strati),e gli intervalli tra i rivestimenti sono regolabili continuamente e controllati con precisioneNon sono richiesti requisiti particolari per il substrato; il rivestimento può essere applicato su fogli, blocchi o forme cilindriche.miglioramento significativo della precisione e dell'efficienza sperimentali.
È adatto per rivestire le superfici di vari materiali solidi, inclusi wafer di silicio, wafer di cristallo, vetro, ceramiche e metalli,e applicabile sia alla ricerca scientifica che alla produzione industriale.
| Intervallo di velocità di prelievo | 1 ‰ 6000 μm/s, risoluzione minima 1 μm/s; disponibili modelli opzionali a bassa velocità di 0,1 μm/s e 0,01 μm/s |
| Accuratezza della velocità | -0,02% ~ +0,02% |
| Viaggio massimo | Circa 170 mm (a seconda del prodotto effettivo) |
| Dimensione del substrato applicabile | MIN 10×10 mm, MAX 100×100 mm, MAX Spessore 10 mm |
| Tempo di immersione | 1 ¢ 3600 s, risoluzione minima 1 s |
| Cicli di rivestimento | 1 ‰ 100 cicli, minimo 1 ciclo |
| Tempo di intervallo tra ogni rivestimento | 1 ¢ 3600 s, risoluzione minima 1 s |
| Fornitore di energia | 220V/50Hz |
Persona di contatto: Kaitlyn Wang
Telefono: 19376687282
Fax: 86-769-83078748