Dip Coater Substrate yang dapat diprogram Dip Penarikan Mesin Lapisan Sol-gel Proses Multi-layer Dip Wafer Coating System

Aplikasi Produk
Mesin pelapis celup terutama digunakan untuk menyiapkan bahan film tipis melalui metode fase cair, seperti proses sol-gel. Substrat yang bersih dan kering direndam dalam larutan (sol) dan kemudian ditarik secara vertikal dengan kecepatan yang telah ditentukan. Proses ini mengendapkan lapisan yang dikenal sebagai "film gel basah" pada substrat; saat pelarut menguap dari lapisan ini, ia mengeras menjadi "film gel kering." Pengeringan selanjutnya dan perlakuan panas suhu tinggi mengubah film gel kering menjadi film tipis nanomaterial yang diinginkan. Ketebalan film ditentukan oleh kecepatan penarikan, konsentrasi cairan, dan viskositas cairan.

Tinjauan Produk
Mesin pelapis celup ini dirancang khusus untuk penelitian persiapan film tipis melalui metode fase cair (terutama proses sol-gel), memungkinkan pertumbuhan film pada berbagai substrat melalui pelapis celup. Parameter seperti kecepatan penarikan, ketinggian penarikan, waktu perendaman, jumlah siklus pelapisan (untuk deposisi multi-lapisan), dan jeda antar pelapisan dapat disesuaikan secara terus menerus dan dikontrol secara presisi. Tidak ada persyaratan khusus untuk substrat; pelapisan dapat diterapkan pada bentuk lembaran, balok, atau silinder. Sistem beroperasi dengan stabil tanpa getaran pada permukaan cairan, secara signifikan meningkatkan presisi dan efisiensi eksperimental.

Cocok untuk melapisi permukaan berbagai bahan padat, termasuk wafer silikon, wafer kristal, kaca, keramik, dan logam, dan berlaku untuk penelitian ilmiah dan produksi industri.