Programmeerbare Substraat Dip Coater Dip Afname Coating Machine Sol-gel Proces Meerlaags Dip Wafers Coating Systeem

Producttoepassing
De dip-coating machine wordt voornamelijk gebruikt voor het bereiden van dunne-filmmaterialen via vloeistoffase methoden, zoals het sol-gel proces. Een schoon, droog substraat wordt ondergedompeld in een oplossing (sol) en vervolgens verticaal teruggetrokken met een vooraf ingestelde snelheid. Dit proces deponeert een laag, bekend als een "natte gel-film", op het substraat; naarmate het oplosmiddel uit deze laag verdampt, stolt het tot een "droge gel-film". Verdere droging en warmtebehandeling op hoge temperatuur transformeren de droge gel-film in de gewenste dunne film van nanomateriaal. De dikte van de film wordt bepaald door de terugtreksnelheid, de vloeistofconcentratie en de vloeistofviscositeit.

Productoverzicht
Deze dip-coating machine is specifiek ontworpen voor onderzoek naar de bereiding van dunne films via vloeistoffase methoden (met name het sol-gel proces), waardoor filmgroei op diverse substraten mogelijk is door middel van dip-coating. Parameters zoals terugtreksnelheid, terugtrekhoogte, onderdompeltijd, aantal coatingcycli (voor meerlaagse depositie) en intervallen tussen coatings zijn continu instelbaar en nauwkeurig geregeld. Er zijn geen speciale vereisten voor het substraat; coating kan worden toegepast op plaat-, blok- of cilindrische vormen. Het systeem werkt stabiel zonder trillingen op het vloeistofoppervlak, wat de experimentele precisie en efficiëntie aanzienlijk verbetert.

Het is geschikt voor het coaten van de oppervlakken van diverse vaste materialen, waaronder siliciumwafers, kristalwafers, glas, keramiek en metalen, en is toepasbaar op zowel wetenschappelijk onderzoek als industriële productie.