|
Detail produk:
|
| Jenis: | Mesin Pengujian | Kelas Akurasi: | Akurasi Tinggi |
|---|---|---|---|
| Ketepatan: | ±1,5% | Aplikasi: | Pengujian Otomatis, Pengujian Laboratorium, Pengujian Laboratorium |
| Dukungan yang Disesuaikan: | OEM, OBM, ODM, rekayasa ulang perangkat lunak | Kekuatan: | / |
| Kelas Perlindungan: | IP57 | Voltase: | 220 V, Lainnya |
| Jaminan: | 1 Tahun | ||
| Menyoroti: | mesin uji pelapisan slot mati,Film Tipis Coater Doctor Blade,Penguji Pelapisan Adsorpsi Vakum |
||
Pengantar Produk
LR-Z251 adalah mesin uji pelapis slot die presisi tinggi yang dikembangkan dengan cermat oleh LONROY. Dirancang terutama untuk pelapisan ekstrusi slot die, mesin ini mendukung berbagai aplikasi, termasuk fotovoltaik organik (OPV), transistor efek medan organik (OFET), polimer konduktif, nanowire dan nanotube, material 2D, OLED dan PeLED, sel surya perovskite, elektrolit dan elektroda untuk baterai lithium-ion, dan sel surya peka pewarna (DSSC).
Pelapis laboratorium konvensional seringkali kesulitan menghasilkan film skala nano karena keterbatasan seperti penyesuaian pisau dokter dan masalah kerataan substrat. Sebaliknya, pelapis slot die ini menggunakan berbagai pilihan platform substrat—termasuk granit kelas inspeksi, penghisap vakum, baja cetakan presisi, dan platform kaca—dan menggunakan kepala pelapis slot die tanpa kontak. Ketebalan film basah dikontrol secara presisi dengan menyeimbangkan tiga faktor: tekanan umpan, lebar celah slot die, dan jarak antara kepala pelapis dan substrat. Selain itu, versi kelas atas dari mesin ini dilengkapi dengan perangkat lunak kontrol canggih.
Sistem ini menggabungkan mekanisme penyesuaian ketinggian dan umpan balik, yang secara signifikan meningkatkan presisi dan keseragaman pelapisan. Mesin ini mampu mencapai ketebalan film basah serendah 1 mikron dan ketebalan film kering pada skala nanometer, dan banyak digunakan di laboratorium film optik domestik selama tahap R&D dan pembuatan prototipe.
Fitur Produk
1. Integrasi tinggi—Mengintegrasikan pelapis ke dalam sistem inline dapat meningkatkan output produksi dan secara signifikan mengurangi biaya manufaktur keseluruhan perangkat elektronik film tipis.
2. Kesederhanaan dan keandalan—Pelapisan slot die adalah teknik yang sangat andal untuk menghasilkan film basah yang seragam, dengan variasi ketebalan kurang dari 2% selama proses pelapisan yang panjang. Ketebalan pelapisan dikontrol dengan menyesuaikan laju aliran larutan dan kecepatan substrat. Kemungkinan cacat pelapisan dapat dikurangi dengan mengoptimalkan parameter geometris tertentu tanpa mengubah ketebalan pelapisan.
3. Kesesuaian untuk aplikasi penelitian—Meskipun pelapisan slot die adalah teknologi yang kuat, penggunaannya dalam R&D elektronik film tipis masih terbatas. Karena ini terutama teknologi industri, bahkan sistem yang paling sederhana pun mahal, mengingat produsen menargetkan sektor industri daripada akademisi. Selain itu, sistem pelapisan konvensional seringkali besar dan kompleks, membuatnya tidak cocok untuk peneliti yang baru memulai pengembangan proses deposisi film tipis. Ringkas dan mudah dioperasikan, pelapis slot die ini dirancang untuk penggunaan laboratorium, memungkinkan peneliti mengoptimalkan formulasi pelarut dan parameter proses tanpa memerlukan proses cetak ekstensif. Pelapisan slot die memfasilitasi terjemahan temuan penelitian ke dalam aplikasi skala besar yang praktis.
4. Ketebalan film yang dapat dikontrol—Pelapisan slot die adalah teknik pelapisan "pra-metered"; ketebalan deposisi film basah hanya bergantung pada laju aliran larutan, kecepatan substrat, dan lebar pelapisan. Dengan memperhitungkan konsentrasi larutan dan kepadatan material, ketebalan film kering dapat ditentukan menggunakan persamaan berikut:
Persamaan ini mengatur ketebalan pelapisan slot die, di mana *d* adalah ketebalan pelapisan (cm), *f* adalah laju aliran (cm³/menit), *v* adalah kecepatan pelapisan (cm/menit), *w* adalah lebar pelapisan (cm), *c* adalah konsentrasi larutan (g/cm³), dan *ρ* adalah kepadatan film kering (g/cm³).
5. Pelapisan bebas cacat – Pelapisan slot die bergantung pada pembentukan manik pelapis yang stabil. Manik ini terdiri dari meniskus hulu dan hilir yang harus tetap tertancap di tepi kepala slot die. Manik distabilkan oleh keseimbangan antara aliran dari kepala pelapis dan aliran kental di permukaan substrat. Pengguna dapat menyesuaikan berbagai parameter—seperti laju aliran larutan, kecepatan substrat, ketinggian kepala pelapis, keterbasahan larutan, dan ketebalan saluran slot die—untuk memodifikasi aliran yang bersaing ini. Dengan beroperasi dalam jendela proses pelapisan yang stabil, parameter ini dapat disesuaikan dalam berbagai cara untuk menghasilkan film bebas cacat.
Spesifikasi Teknis
| Bahan kepala ekstrusi celah | Baja tahan karat |
| Lebar pelapisan kepala ekstrusi celah | 30-100mm (lebar lain opsional: 150mm, 200mm) |
| Ketebalan shim ekstrusi celah | 100 μm |
| Set shim ekstrusi celah | 1 buah shim lebar 50mm, 1 buah shim lebar 30mm, 1 buah shim lebar 100mm |
| Suhu pelat panas | 120°C (opsional) |
| Panjang perjalanan | 10-100mm (ukuran lain opsional: 200mm, 300mm) |
| Mode gerakan | Gerakan pisau |
| Kecepatan platform | 0-2000mm/menit |
| Bahan platform | Baja cetakan |
| Metode pemberian makan | Suntikan |
| Kecepatan suntikan minimum | 12 μm/s |
| Kecepatan injeksi maksimum | 5 mm/s |
| Jarak bergerak maksimum antara kepala pelapis dan substrat | 15 mm |
| Bahan pipa dan fitting | Tabung PTFE, konektor Luer baja tahan karat ke fitting berulir |
| Parameter catu daya | 100 - 240 V 50Hz |
| Sistem daya | Motor servo |
| Metode perataan sampel | Adsorpsi vakum |
| Dimensi keseluruhan | 380 mm x 330 mm x 220 mm (ukuran khusus tersedia) |
| Berat | 35kg |
Kontak Person: Kaitlyn Wang
Tel: 19376687282
Faks: 86-769-83078748