Tieftemperatur-Atmosphären-Plasma-Reinigungsmaschine Atmosphären-Plasma-Reiniger Tieftemperatur-Plasma-Reinigungsanlage

Prinzip der Tieftemperatur-Atmosphären-Plasmasoberflächenbehandlungstechnologie

Die Energie von Teilchen in Tieftemperaturplasma beträgt im Allgemeinen mehrere bis zehn Elektronenvolt, was größer ist als die Bindungsenergie von Polymermaterialien (mehrere bis zehn Elektronenvolt) und die chemischen Bindungen von organischen Makromolekülen vollständig aufbrechen kann, um neue Bindungen zu bilden; sie ist jedoch weit geringer als bei hochenergetischen Strahlen, die nur die Materialoberfläche beeinflussen und die Leistung des Substrats nicht beeinträchtigen. Im Nicht-thermodynamischen Gleichgewichtszustand von Tieftemperaturplasma haben Elektronen eine hohe Energie, die die chemischen Bindungen von Molekülen auf der Materialoberfläche aufbrechen und die chemische Reaktivität von Teilchen erhöhen kann (größer als bei thermischem Plasma), während die Temperatur neutraler Teilchen nahe Raumtemperatur liegt. Diese Vorteile bieten geeignete Bedingungen für die Oberflächenmodifikation von wärmeempfindlichen Polymermaterialien. Durch die Tieftemperatur-Plasmasoberflächenbehandlung treten verschiedene physikalische und chemische Veränderungen auf der Materialoberfläche auf, die zu Ätzung und Aufrauung, zur Bildung einer dichten vernetzten Schicht oder zur Einführung von sauerstoffhaltigen polaren Gruppen führen, wodurch Hydrophilie, Haftung, Färbbarkeit, Biokompatibilität und elektrische Eigenschaften verbessert werden. Unter geeigneten Prozessbedingungen verändert sich die Oberflächenmorphologie des Materials erheblich, es werden verschiedene sauerstoffhaltige Gruppen eingeführt, die Oberfläche wandelt sich von unpolar und schwer zu verbinden in einen gewissen Grad an Polarität, leicht zu verbinden und hydrophil, was für die Verbindung, Beschichtung und den Druck von Vorteil ist. Durch Anlegen einer hochfrequenten Wechselspannung an beide Enden der Elektroden kommt es zu einer Gasglimmentladung in der Luft zwischen den beiden Elektroden, wodurch eine Plasmaregion entsteht. Während ihrer Bewegung kollidieren Elektronen kontinuierlich mit Gasmolekülen und erzeugen eine große Anzahl neuer Elektronen. Wenn diese Elektronen die Anode erreichen, sammeln sie sich auf der Dielektrikumsoberfläche an und erreichen so eine Oberflächenmodifikation.

Prinzip der atmosphärischen Plasmeerzeugung:

Materie existiert im Allgemeinen in drei Zuständen mit Temperaturänderungen: fest, flüssig und gasförmig. Wenn dem gasförmigen Stoff weitere Energie zugeführt wird, durchläuft der gasförmige Stoff eine chemische Reaktion und bildet einen gemischten Zustand aus Elektronen, Ionen und hochenergetischen Teilchen. Dieser Zustand wird als Plasmazustand bezeichnet.

Anwendungsbereiche

1. Anwendungen in der Optoelektronik- und Elektronikindustrie

Reinigung verschiedener Glasoberflächen, Verbesserung der Hydrophilie von Glasoberflächen, Optimierung von Glasbeschichtungs-, Druck-, Klebe- und Spritzprozessen;

Reinigung von flexiblen und nichtflexiblen Leiterplattenkontakten, Reinigung von LED-Leuchtstofflampen-"Kontakten" und Verbesserung der Festigkeit von Oberflächenvergussmassen;

Reinigung von elektronischen Komponenten, Leiterplatten, ICs usw., Oberflächenreinigung und -aktivierung zur Verbesserung der Haftung;

Plasmaschleifen vor dem Verkleben von LCD-Terminals;

2. Anwendungen in der Automobilindustrie

Vorbehandlung von EPDM-Dichtungsstreifen für Kraftfahrzeuge, Beflockung und Beschichtung, Ersatz von Grundierungen;

Plasma-Vorbehandlung vor dem Verkleben und Spritzen von Lampenfassungen, Nuten, Bremsbelägen, Stoßfängern usw. für Kraftfahrzeuge;

Vorbehandlung vor dem Auftragen von Dichtmittel auf pannensichere Reifen;

Oberflächenaktivierung und -reinigung vor dem Schweißen und Verkapseln von Lithiumbatterieelektroden für Neufahrzeuge;

3. Anwendungen in der Kunststoffindustrie:

Vorbehandlung für Spritzen, Drucken, Galvanisieren, Kleben und Beflocken verschiedener Kunststoffmaterialien wie PP, PVC, PET, PC, PE und PTFE.

Oberflächenmodifikation und Entfernung von Oberflächenkontaminationen vor dem Spritzen, Drucken, Galvanisieren und Kleben verschiedener Kunststoffe, Silikone, Gummi- und Metallmaterialien;

Vorbehandlung von Kunststoffgehäusen für Mobiltelefone, Computer, Spielzeug usw. vor dem Drucken und Lackieren zur Verbesserung der Oberflächenhaftung;

Vorbehandlung von kosmetischen Kunststoffflaschen vor dem Drucken zur Verbesserung der Oberflächenhaftung und zur Verhinderung des Abblätterns von Text, wodurch die Produktqualität verbessert wird;

4. Anwendungen in der Verpackungsindustrie:

Verbessert professionell die Festigkeit von Kartonverklebungen für laminiertes Papier, beschichtetes Papier, poliertes Papier, Gold- und Silberkarton, aluminisiertes Papier, UV-, OPP-, PP-, PET- und andere Farbkastenschachteln und Kartons;

Plasma-Vorbehandlung vor dem Schweißen von Milchpulverdosen, Getränkedosen usw.;

5. Anwendungen in der Druck- und Kodierungsindustrie:

Plasma-Vorbehandlung von Kunststoff-, Metall-, Glas- und anderen Verbundwerkstoffen vor dem Tampondruck, Siebdruck und der Kodierung zur Verbesserung der Haftung der Tinte auf der Materialoberfläche;

Vorbehandlung von PE-, PTFE- und Silikonkautschukdrähten und -kabeln vor der Kodierung;

Vorbehandlung von PVC-, PET- und ABS-Smartcards vor der Kodierung;

6. Anwendungen in der Haushaltsgeräteindustrie:

Plasmaaktivierung vor der Oberflächenbeschichtung, dem Spritzen und dem Verkleben von täglichen Notwendigkeiten und Haushaltsgeräten zur Verbesserung der Oberflächenhaftung und Klebkraft.

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