Αρχή της Τεχνολογίας Επεξεργασίας Επιφανειών Ατμοσφαιρικού Πλάσματος Χαμηλής Θερμοκρασίας
Η ενέργεια των σωματιδίων στο πλάσμα χαμηλής θερμοκρασίας είναι γενικά αρκετές έως δεκάδες ηλεκτρον βολτ, η οποία είναι μεγαλύτερη από την ενέργεια του δεσμού των πολυμερών υλικών (πολλές έως δεκάδες ηλεκτρον βολτ) και μπορεί να σπάσει εντελώς τους χημικούς δεσμούς των οργανικών μακρομορίων για να σχηματίσει νέους δεσμούς. Ωστόσο, είναι πολύ χαμηλότερο από τις ραδιενεργές ακτίνες υψηλής ενέργειας, επηρεάζοντας μόνο την επιφάνεια του υλικού και δεν επηρεάζει την απόδοση του υποστρώματος. Στη μη θερμοδυναμική κατάσταση ισορροπίας του πλάσματος χαμηλής θερμοκρασίας, τα ηλεκτρόνια έχουν υψηλή ενέργεια, η οποία μπορεί να σπάσει τους χημικούς δεσμούς των μορίων στην επιφάνεια του υλικού και να αυξήσει τη χημική αντιδραστικότητα των σωματιδίων (μεγαλύτερη από το θερμικό πλάσμα), ενώ η θερμοκρασία των ουδέτερων σωματιδίων είναι κοντά στη θερμοκρασία δωματίου. Αυτά τα πλεονεκτήματα παρέχουν κατάλληλες συνθήκες για την τροποποίηση της επιφάνειας των ευαίσθητων στη θερμότητα πολυμερών υλικών. Μέσω της επεξεργασίας επιφανειών πλάσματος χαμηλής θερμοκρασίας, συμβαίνουν διάφορες φυσικές και χημικές αλλαγές στην επιφάνεια του υλικού, με αποτέλεσμα τη χάραξη και την τραχύτητα ή το σχηματισμό ενός πυκνού στρώματος με σταυροειδείς δεσμούς ή την εισαγωγή πολικών ομάδων που περιέχουν οξυγόνο, βελτιώνοντας έτσι την υδροφιλικότητα, την πρόσφυση, τη βαφή, τη βιοσυμβατότητα. Κάτω από κατάλληλες συνθήκες διεργασίας, η επιφανειακή μορφολογία του υλικού υφίσταται σημαντικές αλλαγές, εισάγοντας διάφορες ομάδες που περιέχουν οξυγόνο, μετατρέποντας την επιφάνεια από μη πολική και δύσκολη στη συγκόλληση σε ορισμένο βαθμό πολικότητας, εύκολη στη συγκόλληση και υδρόφιλη, η οποία είναι ευεργετική για συγκόλληση, επίστρωση και εκτύπωση. Η εφαρμογή υψηλής συχνότητας AC υψηλής τάσης και στα δύο άκρα των ηλεκτροδίων προκαλεί εκκένωση λάμψης αερίου στον αέρα μεταξύ των δύο ηλεκτροδίων, σχηματίζοντας μια περιοχή πλάσματος. Κατά τη διάρκεια της κίνησής τους, τα ηλεκτρόνια συγκρούονται συνεχώς με μόρια αερίου, δημιουργώντας μεγάλο αριθμό νέων ηλεκτρονίων. Όταν αυτά τα ηλεκτρόνια φτάσουν στην άνοδο, συσσωρεύονται στη διηλεκτρική επιφάνεια, επιτυγχάνοντας έτσι την τροποποίηση της επιφάνειας.
Αρχή της δημιουργίας ατμοσφαιρικού πλάσματος:
Η ύλη γενικά υπάρχει σε τρεις καταστάσεις με αλλαγές στη θερμοκρασία: στερεά, υγρή και αέρια. Όταν προστίθεται περαιτέρω ενέργεια στην αέρια ουσία, η αέρια ουσία υφίσταται μια χημική αντίδραση, σχηματίζοντας μια μικτή κατάσταση ηλεκτρονίων, ιόντων και σωματιδίων υψηλής ενέργειας. Αυτή η κατάσταση ονομάζεται κατάσταση πλάσματος.
Περιοχές Εφαρμογής
1.Εφαρμογές Οπτοηλεκτρονικής και Βιομηχανίας Ηλεκτρονικών
Καθαρισμός διαφόρων γυάλινων επιφανειών, βελτίωση της υδροφιλίας της γυάλινης επιφάνειας, βελτιστοποίηση των διαδικασιών επίστρωσης γυαλιού, εκτύπωσης, συγκόλλησης και ψεκασμού.
Καθαρισμός των εύκαμπτων και μη εύκαμπτων επαφών της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος, καθαρισμός "επαφής" λαμπτήρων φθορισμού LED και βελτίωση της σταθερότητας της επιφανειακής διανομής.
Καθαρισμός ηλεκτρονικών εξαρτημάτων, PCB, IC κ.λπ., καθαρισμός επιφανειών και ενεργοποίηση για ενίσχυση της συγκόλλησης.
Καθαρισμός πλάσματος πριν από τη συγκόλληση ακροδεκτών LCD.
2.Εφαρμογές Αυτοκινητοβιομηχανίας
Προεπεξεργασία στεγανοποιητικών ταινιών EPDM αυτοκινήτων, φλοκώματος και επικάλυψης, αντικατάσταση της χρήσης ασταριών.
Προεπεξεργασία πλάσματος πριν από τη συγκόλληση και τον ψεκασμό βάσεων λαμπτήρων αυτοκινήτου, αυλακώσεις, τακάκια φρένων, προφυλακτήρες κ.λπ.
Προεπεξεργασία πριν από την εφαρμογή στεγανοποιητικού σε ελαστικά ανθεκτικά στη διάτρηση.
Ενεργοποίηση επιφάνειας και καθαρισμός πριν από τη συγκόλληση και ενθυλάκωση ηλεκτροδίων μπαταριών λιθίου για οχήματα νέας ενέργειας.
3.Εφαρμογές στη Βιομηχανία Πλαστικών:
Προεπεξεργασία για ψεκασμό, εκτύπωση, ηλεκτρολυτική επιμετάλλωση, συγκόλληση και συσσώρευση διαφόρων πλαστικών υλικών όπως PP, PVC, PET, PC, PE και PTFE.
Τροποποίηση επιφάνειας και αφαίρεση επιφανειακών ρύπων πριν από τον ψεκασμό, την εκτύπωση, την ηλεκτρολυτική επιμετάλλωση και τη συγκόλληση διαφόρων πλαστικών, σιλικόνης, καουτσούκ και μεταλλικών υλικών.
Προεπεξεργασία πλαστικών περιβλημάτων για κινητά τηλέφωνα, υπολογιστές, παιχνίδια κ.λπ., πριν από την εκτύπωση και τη βαφή για τη βελτίωση της πρόσφυσης της επιφάνειας.
Προεπεξεργασία πλαστικών φιαλών καλλυντικών πριν από την εκτύπωση για να βελτιωθεί η πρόσφυση της επιφάνειας και να αποτραπεί το ξεφλούδισμα του κειμένου, βελτιώνοντας έτσι την ποιότητα του προϊόντος.
4.Εφαρμογές στη Βιομηχανία Συσκευασίας:
Βελτιώνει επαγγελματικά τη σταθερότητα της κόλλησης κουτιών για πλαστικοποιημένο χαρτί, επικαλυμμένο χαρτί, γυαλισμένο χαρτί, χαρτόνι από χρυσό και ασήμι, αλουμινισμένο χαρτί, UV, OPP, PP, PET και άλλα έγχρωμα κουτιά και χαρτοκιβώτια.
Προεπεξεργασία πλάσματος πριν από τη συγκόλληση κουτιών γάλακτος σε σκόνη, κουτιών ποτών κ.λπ.
5.Εφαρμογές στη βιομηχανία εκτύπωσης και κωδικοποίησης:
Προεπεξεργασία με πλάσμα πλαστικού, μετάλλου, γυαλιού και άλλων σύνθετων υλικών πριν από την εκτύπωση με ταμπόν, την μεταξοτυπία και την κωδικοποίηση για τη βελτίωση της πρόσφυσης του μελανιού στην επιφάνεια του υλικού.
Προεπεξεργασία συρμάτων και καλωδίων από καουτσούκ PE, PTFE και σιλικόνης πριν από την κωδικοποίηση.
Προεπεξεργασία έξυπνων καρτών PVC, PET και ABS πριν από την κωδικοποίηση.
6.Εφαρμογές στον κλάδο των οικιακών συσκευών:
Ενεργοποίηση με πλάσμα πριν από την επιφανειακή επίστρωση, τον ψεκασμό και τη συγκόλληση των καθημερινών αναγκών και των οικιακών συσκευών για τη βελτίωση της πρόσφυσης της επιφάνειας και της αντοχής συγκόλλησης.
Το μήνυμά σας πρέπει να αποτελείται από 20-3.000 χαρακτήρες!
Greek
