Introducción del Producto
Esta recubridora automática de película fue meticulosamente desarrollada por LONROY. Está diseñada para la preparación de recubrimientos de gran área que involucran materiales como recubrimientos, adhesivos, adhesivos termofusibles, materiales conductores y nanomateriales (incluyendo hidrogeles, metales líquidos, materiales de embalaje inteligentes, materiales optoelectrónicos, fotorresistencias, recubrimientos funcionales y embalajes de microelectrónica/semiconductores). También admite la fabricación de dispositivos como ensamblajes de membrana de electrodo (MEA) para celdas de combustible de hidrógeno, MEA para electrólisis de agua, baterías de litio, varios catalizadores activos, células solares de heterounión, células solares de película delgada, células solares de perovskita, células solares orgánicas, dispositivos vestibles OLED flexibles, transistores de efecto de campo orgánicos (OFET), polímeros conductores, nanocables y nanotubos, materiales 2D, OLEDs y PeLEDs, fotovoltaicos de perovskita, electrolitos y electrodos de baterías de iones de litio, células solares sensibilizadas por colorante y piel electrónica.
El recubrimiento manual a menudo resulta en inconsistencias, particularmente debido a variaciones entre diferentes operadores, ya que la calidad de la película se ve significativamente influenciada por factores como la velocidad de recubrimiento y la presión aplicada al aplicador. Estas inconsistencias complican la comparación de los resultados de las pruebas entre muestras. Este probador de recubrimiento automatiza el proceso, ofreciendo velocidades de recubrimiento ajustables y presión de recubrimiento cuantificable y ajustable, superando así fundamentalmente los inconvenientes del recubrimiento manual. Produce películas húmedas con excelente repetibilidad y espesor preciso, proporcionando muestras de recubrimiento estables para la medición e investigación de diversas propiedades de recubrimiento.
Cuchilla Dosificadora Ajustable
2.1 Espesor: 5–10,000 µm (otros espesores disponibles bajo pedido)
2.2 Material de la cuchilla: Acero para moldes
2.3 Soporte de montaje de la cuchilla: Soporte multifuncional 2 en 1
2.4 Método de movimiento de la cuchilla: Empuje directo
2.5 Método de visualización: Pantalla digital
2.6 Precisión de la visualización de ajuste: 0.001 mm
2.7 Rectitud de la cuchilla: ±0.0025 mm (dentro de una longitud de 300 mm)
2.8 Conexión cuchilla-base: Diseño desmontable
Varilla Enrollada
3.1 Longitud efectiva de recubrimiento: Longitud total 400 mm, longitud efectiva 310 mm (otras especificaciones personalizables)
3.2 Material: Acero inoxidable
3.3 Precisión: ≤0.3 µm (300 mm)
3.4 Estructura: OSP japonés (tipo extrusión integrada); RDS estadounidense (tipo enrollado)
3.5 Marcas: Nacional, OSP japonés, RDS estadounidense
3.6 Rango de espesor de recubrimiento: 4–200 µm; 0–850 µm (las varillas lisas especiales pueden lograr <1 µm)
3. Optional sample holding methods
3.1 Vacuum suction
3.1.1 Application: Securing substrates that do not lie flat on their own and rigid materials for easy loadingunloading (e.g., copper foil, aluminum plastic sheets, glass)
3.1.2 Material: Hard-anodized alloy
3.1.3 suction aperture: 0.8 mm>
Calefacción de la placa base
4.1 Aplicación: Diseñada para mantener la temperatura de los materiales de recubrimiento que requieren calor para fluir, asegurando la fluidez durante el proceso de recubrimiento; también capaz de secar muestras recubiertas.
4.2 Tipo de placa calefactora: Placa calefactora integrada
4.3 Potencia de calefacción: 2500W
4.4 Rango de temperatura: Ambiente a 200°C (ajustable)
4.5 Uniformidad de temperatura: ±2.5°C
4.6 Planitud de la plataforma: ±2.5 µm (dentro de un ancho efectivo de 300 mm y una longitud de 400 mm, a temperaturas de hasta 200°C)
4.7 Fuente de alimentación: 220V/50Hz
Características del Producto
1. Sistema de placa base de montaje rápido: Admite múltiples placas base por unidad, permitiendo un intercambio rápido.
2. Botones mecánicos de acceso rápido: Fáciles de operar incluso con guantes.
3. Ensamblaje modular: Permite diversas combinaciones de plataformas y métodos de recubrimiento.
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