उत्पाद परिचय
यह स्वचालित फिल्म कोटर LONROY द्वारा सावधानीपूर्वक विकसित किया गया था। इसे कोटिंग्स, चिपकने वाले, हॉट-मेल्ट चिपकने वाले, प्रवाहकीय सामग्री और नैनोमैटेरियल्स (हाइड्रोजेल, तरल धातु, स्मार्ट पैकेजिंग सामग्री, ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक सामग्री, फोटोरेसिस्ट, कार्यात्मक कोटिंग्स और माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स/सेमीकंडक्टर पैकेजिंग सहित) जैसी सामग्रियों से जुड़े बड़े क्षेत्र कोटिंग तैयारी के लिए डिज़ाइन किया गया है। यह हाइड्रोजन ईंधन सेल झिल्ली इलेक्ट्रोड असेंबली (MEAs), जल इलेक्ट्रोलिसिस MEAs, लिथियम बैटरी, विभिन्न सक्रिय उत्प्रेरक, हेटेरोजंक्शन सौर सेल, पतली-फिल्म सौर सेल, पेरोव्स्काइट सौर सेल, कार्बनिक सौर सेल, लचीले OLED पहनने योग्य उपकरण, कार्बनिक क्षेत्र-प्रभाव ट्रांजिस्टर (OFETs), प्रवाहकीय पॉलिमर, नैनोवायर और नैनोट्यूब, 2डी सामग्री, OLEDs और PeLEDs, पेरोव्स्काइट फोटोवोल्टिक्स, लिथियम-आयन बैटरी इलेक्ट्रोलाइट्स और इलेक्ट्रोड, डाई-संवेदी सौर सेल और इलेक्ट्रॉनिक त्वचा जैसे उपकरणों के निर्माण का भी समर्थन करता है।
मैनुअल कोटिंग अक्सर असंगतियों का परिणाम होती है — विशेष रूप से विभिन्न ऑपरेटरों के बीच भिन्नता के कारण — क्योंकि फिल्म की गुणवत्ता कोटिंग गति और एप्लीकेटर पर लागू दबाव जैसे कारकों से काफी प्रभावित होती है। ये असंगतियां नमूनों के बीच परीक्षण परिणामों की तुलना को जटिल बनाती हैं। यह कोटिंग परीक्षक प्रक्रिया को स्वचालित करता है, समायोज्य कोटिंग गति और मात्रात्मक, समायोज्य कोटिंग दबाव प्रदान करता है, जिससे मैन्युअल कोटिंग की कमियों को मौलिक रूप से दूर किया जा सकता है। यह उत्कृष्ट दोहराव और सटीक मोटाई के साथ गीली फिल्में उत्पन्न करता है, जो विभिन्न कोटिंग गुणों के माप और अनुसंधान के लिए स्थिर कोटिंग नमूने प्रदान करता है।
समायोज्य डॉक्टर ब्लेड
2.1 मोटाई: 5–10,000 µm (अनुरोध पर अन्य मोटाई उपलब्ध)
2.2 ब्लेड सामग्री: मोल्ड स्टील
2.3 ब्लेड माउंटिंग ब्रैकेट: 2-इन-1 बहुक्रियाशील ब्रैकेट
2.4 ब्लेड आंदोलन विधि: प्रत्यक्ष धक्का
2.5 डिस्प्ले विधि: डिजिटल डिस्प्ले
2.6 समायोजन डिस्प्ले परिशुद्धता: 0.001 मिमी
2.7 ब्लेड सीधापन: ±0.0025 मिमी (300 मिमी लंबाई के भीतर)
2.8 ब्लेड-से-आधार कनेक्शन: वियोज्य डिजाइन
वायर-घाव रॉड
3.1 प्रभावी कोटिंग लंबाई: कुल लंबाई 400 मिमी, प्रभावी लंबाई 310 मिमी (अन्य विनिर्देश अनुकूलन योग्य)
3.2 सामग्री: स्टेनलेस स्टील
3.3 परिशुद्धता: ≤0.3 µm (300 मिमी)
3.4 संरचना: जापानी OSP (एकीकृत एक्सट्रूडेड प्रकार); यूएस RDS (वायर-घाव प्रकार)
3.5 ब्रांड: घरेलू, जापानी OSP, यूएस RDS
3.6 कोटिंग मोटाई सीमा: 4–200 µm; 0–850 µm (विशेष चिकनी छड़ें प्राप्त कर सकती हैं<1 µm)
3. Optional sample holding methods
3.1 Vacuum suction
3.1.1 Application: Securing substrates that do not lie flat on their own and rigid materials for easy loadingunloading (e.g., copper foil, aluminum plastic sheets, glass)
3.1.2 Material: Hard-anodized alloy
3.1.3 suction aperture: 0.8 mm>
बेस प्लेट हीटिंग
4.1 अनुप्रयोग: कोटिंग सामग्री के तापमान को बनाए रखने के लिए डिज़ाइन किया गया है जिसे प्रवाहित करने के लिए गर्मी की आवश्यकता होती है, कोटिंग प्रक्रिया के दौरान तरलता सुनिश्चित करता है; लेपित नमूनों को सुखाने में भी सक्षम है।
4.2 हीटिंग प्लेट प्रकार: एकीकृत हीटिंग प्लेट
4.3 हीटिंग पावर: 2500W
4.4 तापमान सीमा: परिवेश से 200°C (समायोज्य)
4.5 तापमान एकरूपता: ±2.5°C
4.6 प्लेटफ़ॉर्म समतलता: ±2.5 μm (300 मिमी की प्रभावी चौड़ाई और 400 मिमी की लंबाई के भीतर, 200°C तक के तापमान पर)
4.7 पावर सप्लाई: 220V/50Hz
उत्पाद की विशेषताएं
1. त्वरित-माउंट बेस प्लेट सिस्टम: प्रति यूनिट कई बेस प्लेटों का समर्थन करता है, जिससे तेजी से इंटरचेंजबिलिटी की अनुमति मिलती है।
2. त्वरित-पहुंच यांत्रिक बटन: दस्ताने पहने हुए भी संचालित करने में आसान।
3. मॉड्यूलर असेंबली: प्लेटफार्मों और कोटिंग विधियों के विभिन्न संयोजनों को सक्षम बनाता है।
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