Sistema de tratamiento de superficies de plasma compacto de escritorio Sistema de tratamiento de plasma al vacío de laboratorio de sobremesa Controlador de activación de superficie

Descripción general del equipoEl LR-2214 es un sistema de tratamiento de plasma a escala de laboratorio ampliamente utilizado en instituciones de investigación, departamentos corporativos de I+D y producción de lotes pequeños. Utiliza un método de generación de plasma acoplado capacitivamente (CCP). El sistema completo comprende una cámara de vacío, un generador de plasma, una bomba de vacío y puertos de entrada/escape de gas; La cámara de tratamiento está construida en acero inoxidable cilíndrico. Se utiliza para mejorar la adhesión a la superficie del sustrato o mejorar la hidrofilicidad, encontrando una amplia aplicación en procesos de unión, revestimiento, metalización de sustratos y unión de materiales.Sistema de tratamiento de superficies de plasma compacto de escritorio Sistema de tratamiento de plasma al vacío de laboratorio de sobremesa Controlador de activación de superficie 1.1 Características1. Cámara de vacío de acero inoxidable con soldadura de grado militar, excelente sellado y alta resistencia a la corrosión. 2. Diseño de sobremesa con un tamaño compacto y rendimiento estable. 3. Interfaz de pantalla táctil que ofrece un funcionamiento fácil de usar y visualización en tiempo real de los parámetros del proceso. 4. Almacena múltiples recetas de procesos para una fácil recuperación y trazabilidad de datos. 5. Equipado con dos canales de gas independientes, lo que facilita el estudio de cómo las diferentes proporciones de gas afectan los resultados de limpieza. 6. El sistema de distribución de gas convectivo crea una circulación dinámica y un flujo de entrada de gas uniforme durante la limpieza para mejorar la eficacia.Sistema de tratamiento de superficies de plasma compacto de escritorio Sistema de tratamiento de plasma al vacío de laboratorio de sobremesa Controlador de activación de superficie 1.2 Aplicaciones1. Limpieza: Eliminación de materia orgánica, óxidos, sales metálicas, partículas contaminantes a nanoescala, etc. 2. Activación: Modificación hidrófila/hidrófoba, mejora de la energía superficial, introducción de grupos funcionales, mejora de la biocompatibilidad, etc. 3. Grabado: Modelado de superficies, micrograbado, modificación de la rugosidad/topografía de la superficie, etc. 4. Unión: Unión de dispositivos microfluídicos (p. ej., PDMS). 5. Eliminación de fotorresistentes: incineración de fotorresistentes, eliminación de residuos, etc.Sistema de tratamiento de superficies de plasma compacto de escritorio Sistema de tratamiento de plasma al vacío de laboratorio de sobremesa Controlador de activación de superficie