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Procesador de superficie de plasma ancho Tratamiento de activación de superficie Limpiador de plasma

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Procesador de superficie de plasma ancho Tratamiento de activación de superficie Limpiador de plasma

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Procesador de superficie de plasma ancho Tratamiento de activación de superficie Limpiador de plasma

Ampliación de imagen :  Procesador de superficie de plasma ancho Tratamiento de activación de superficie Limpiador de plasma

Datos del producto:
Número de modelo: El SPK-500S
Pago y Envío Términos:
Detalles de empaquetado: Envase de madera

Procesador de superficie de plasma ancho Tratamiento de activación de superficie Limpiador de plasma

descripción
Dimensión: La longitud de la línea de banda es igual a la longitud de la línea de banda. Peso: 280 KG
Fuente de alimentación: Acción de corriente alterna de 220 V/50 Hz Proceso del tratamiento: 800 mm
Tamaño de cabeza de lanza: El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de ef Peso de la punta de lanza: 10kg
Resaltar:

Procesador de superficie de plasma ancha

,

Procesador de superficie de plasma OEM

,

Limpiador de plasma de activación superficial

Tratamiento de activación de la superficie del procesador de superficie de plasma ancha

1. Esquema
SPK-500S Máquina de limpieza de plasma amplia ((Limpador de plasma), el gas se separa en estado de plasma a través de la fuente de alimentación de excitación,y el plasma ACTS en la superficie del producto para limpiar los contaminantes en la superficie del productoLa limpieza de plasma es un tratamiento de superficie nuevo, ecológico, eficiente y estable.

 

2Características del producto
1Se coloca un dieléctrico entre los electrodos metálicos,y se forma un campo eléctrico uniforme y se genera un plasma aprovechando el fenómeno de polarización en la superficie del dieléctrico.
2Puede formar plasma a gran escala y puede utilizarse con tuberías automáticas;
3- Un amplificador de potencia más fiable y un módulo de corriente continua, utilizando un combinador de condensadores de vacío automático para proporcionar una garantía de tiempo de proceso estable a largo plazo;
4. Adecuado para la producción en masa de productos de gran tamaño;
5Baja temperatura de tratamiento, temperatura de tratamiento convencional < 40oC

 

3Aplicación en la industria
1Industria de las pantallas: instalación de TP, activación de la superficie del panel, limpieza de la superficie antes del recubrimiento de ITO;
2- Industria de las cubiertas de vidrio: pretratamiento de revestimiento AF, eliminación del revestimiento de desbordamiento AF/AS, impresión de tinta;
3. Semiconductor: unión integrada de paquetes, pretratamiento de enlaces de alambre, envasado cerámico, activación de la superficie BGA/LED;
4- Placas de circuito: limpieza orgánica y activación superficial de FPC/PCB;
5Industria del plástico: modificación de la superficie, rugosidad de la superficie.

 

4Especificación del equipo


Anfitrión de plasma amplio
Especificación de la máquina La longitud de la línea de banda es igual a la longitud de la línea de banda.
Peso 280 kilos

Planificación de los requisitos
AC 220V/50Hz de fase única 2.5KW
Especificación del generador de plasma
La energía 0-600W ajustable
Frecuencia principal 13.56MHz
Encuentro
Unidad de correspondencia de condensadores de vacío totalmente automática
 
Especificación de la cabeza del arma de plasma
Proceso de tratamiento 800 mm
Tamaño de cabeza de lanza El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero.
Peso 10 kilos

La cabeza de la pistola es ajustable en altura
 
La precisión de regulación de los vehículos de las categorías M1 y N2 será de:

Altura de procesamiento común
 

De 1 a 5 mm o menos
 

Alcance de enfriamiento de la cabeza del arma
 
25-35oC
Gas de proceso
El uso del gas Ar con O2 Gas bidireccional
Ar Rango de regulación del gas

 
Se aplican las siguientes medidas:
Rango de regulación del gas O2

 
≤ 50 SCCM
Especificación de la tubería
Velocidad de la tubería
0-100 - mm/s es ajustable
 
Cinturón de alimentación 1.5M
El material del cinturón resistencia al deslizamiento PU
Inducción y alarma
Sistema de detección Inducción y parada de emergencia de tarjetas y laminados
  Con función de alarma de sonido y luz

 

2.2 Especificaciones de fábrica

Requisitos para el entorno de instalación
Demandas de suministro eléctrico AC 220V/50Hz de fase única 2.5KW

Hvac, gas de argón (Ar)
presión: 0,3-0,8Mpa
Flujo: entre 15 y 50 L/min
Purificación: 99,99%
Los equipos de oxígeno (O2) presión: 0,1-0,5Mpa

Flujo: 0-100 mL/min
Purificación: 99,99%
Autorización de servicio 100 cm

 

2.3 Requisitos generales

Requisitos generales
Identificación del riesgo Identificación del peligro de alta presión
Medio ambiente de servicio Temperatura: entre 15 y 30oC
Humedad: 30~70%
Otros asuntos que requieren atención No hay gases combustibles, gases corrosivos, explosiones o polvo reactivo

 

Lista de configuración
Número de serie Nombre Modelo y especificación Cantidad En el caso de la
1 Potencia de plasma 0-600 W 1  
2
Unidad de coincidencia de plasma
 
el equipo de juego 1  
3 Línea de montaje
longitud 1800 mm * ancho 520 mm

 
1  
4 PLC PLC de Panasonic 1  
5 Aparatos de baja tensión
Aparatos eléctricos convencionales

 
1  
6 Medidor de caudal Ar y O2 2  
7 Máquina de refrigeración de agua 450W,5-35oC 1  
8
Cabeza de plasma
 
R500 1  

 

Lista de materiales de consumo
Número de serie Nombre Modelo y especificación Cantidad La vida
1 bañera de cerámica Cerámica 1 Entre 4000 y 6000 horas
2 Placa de chi R500-02 y R500-02 1 Entre 6000 y 10000 horas
3 electrodo R500-01 y R500-02 1 15000 horas

 

Dibujos de las dimensiones del equipo:

Procesador de superficie de plasma ancho Tratamiento de activación de superficie Limpiador de plasma 0

Procesador de superficie de plasma ancho Tratamiento de activación de superficie Limpiador de plasma 1

Contacto
DONGGUAN LONROY EQUIPMENT CO LTD

Persona de Contacto: Kaitlyn Wang

Teléfono: 19376687282

Fax: 86-769-83078748

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