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Processador de superfície de plasma larga Tratamento de ativação de superfície Limpeza de plasma

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Processador de superfície de plasma larga Tratamento de ativação de superfície Limpeza de plasma

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Processador de superfície de plasma larga Tratamento de ativação de superfície Limpeza de plasma

Imagem Grande :  Processador de superfície de plasma larga Tratamento de ativação de superfície Limpeza de plasma

Detalhes do produto:
Número do modelo: SPK-500S
Condições de Pagamento e Envio:
Detalhes da embalagem: Embalagem de madeira

Processador de superfície de plasma larga Tratamento de ativação de superfície Limpeza de plasma

descrição
Dimensão: L1800×W1107×A1408mm Peso: 280 kg
Fornecimento de energia: AC 220V/50Hz Processo do tratamento: 800 mm
Tamanho da cabeça da lança: L570*W90*H74mm Peso da cabeça da lança: 10 kg
Destacar:

Processador de superfície de plasma larga

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Processador de superfície de plasma OEM

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Limpador de plasma de ativação de superfície

Tratamento de ativação da superfície do processador de superfície de plasma larga

1Esboço.
SPK-500S Máquina de Limpeza de Plasma Ampla ((Limpador de Plasma), o gás é separado para o estado de plasma através da fonte de alimentação de excitação,e o plasma ACTS na superfície do produto para limpar os poluentes na superfície do produtoA limpeza por plasma é um novo tratamento de superfície, de protecção do ambiente, eficiente e estável.

 

2Características do produto
1Um dielétrico é colocado entre os elétrodos metálicos,e um campo elétrico uniforme é formado e um plasma é gerado aproveitando o fenômeno de polarização na superfície do dielétrico.
2Pode formar plasma em larga escala e pode ser utilizado com tubulação automática;
3. Um amplificador de potência e um módulo de corrente contínua mais fiáveis, utilizando um correspondente de capacitor de vácuo automático para fornecer uma garantia de tempo de processo estável a longo prazo;
4. Adequado para produção em massa de produtos de grande porte;
5Temperatura de tratamento baixa, temperatura de tratamento convencional < 40oC

 

3Aplicação na indústria
1Indústria de exibição: instalação de TP, activação da superfície do painel, limpeza da superfície antes do revestimento ITO;
2Indústria de revestimentos de vidro: pré-tratamento de revestimento AF, remoção de revestimento de transbordamento AF/AS, impressão de tinta;
3. Semicondutores: ligação integrada de embalagens, pré-tratamento de ligações de fios, embalagens cerâmicas, ativação da superfície BGA/LED;
4- placa de circuito: limpeza orgânica e ativação da superfície de FPC/PCB;
5- Indústria do plástico: modificação da superfície, rugosidade.

 

4Especificação do equipamento


Anfitrião de plasma amplo
Especificação da máquina L1800 × W1107 × H1408 mm
Peso 280 kg

Planeamento dos requisitos
AC 220V/50Hz de fase única 2,5 kW
Especificação do gerador de plasma
Alimentação 0-600W ajustável
Frequência principal 13.56MHz
Empilhadeira
Unidade de correspondência de condensadores de vácuo totalmente automática
 
Especificação da cabeça da arma de plasma
Processo de tratamento 800 mm
Tamanho da cabeça da lança L570*W90*H74mm
Peso 10 kg

A cabeça da arma é ajustável em altura
 
0-10 mm ((precisão de regulação ±0,3)

Altura de processamento comum
 

De 1 a 5 mm ou menos
 

Alcance de arrefecimento da ogiva
 
25-35oC
Gás de processo
Utilização de gás Ar com O2 Gás bidirecional
Ar Intervalo de regulação do gás

 
≤ 50 L/min
Intervalo de regulação do gás O2

 
≤ 50SCCM
Especificação do gasoduto
Velocidade do gasoduto
0-100 - mm/s é ajustável
 
Faixa de alimentação 1.5M
Material do cinto PU resistente ao deslizamento
Indução e alarme
Sistema de detecção Indução e paragem de emergência de cartões e de laminação
  Com função de alarme de som e luz

 

2.2 Especificações da fábrica

Requisitos do ambiente de instalação
Demandas de energia AC 220V/50Hz de fase única 2,5 kW

Hvac, gás argônio (Ar)
pressão: 0,3-0,8Mpa
Fluxo: 15-50 L/min
Pureza: 99,99%
Os equipamentos de oxigénio (O2) pressão: 0,1-0,5Mpa

Fluxo: 0-100 mL/min
Pureza: 99,99%
Autorização de serviço 100 cm

 

2.3 Requisitos gerais

Requisitos gerais
Identificação dos riscos Identificação do perigo de alta pressão
Ambiente de serviço temperatura: 15°C a 30°C
humidade: 30 a 70%
Outras questões que necessitam de atenção Sem gases combustíveis, gases corrosivos, explosões ou poeira reativa

 

Lista de configurações
Número de série Nome Modelo e especificação Quantidade Observação
1 Potência de plasma 0-600W 1  
2
Unidade de correspondência de plasma
 
matador 1  
3 Linha de montagem
comprimento 1800 mm * largura 520 mm

 
1  
4 PLC PLC da Panasonic 1  
5 Aparelhos de baixa tensão
Aparelhos elétricos convencionais

 
1  
6 Medidor de caudal Ar e O2 2  
7 Máquina de refrigeração de água 450W,5-35oC 1  
8
Cabeça de plasma
 
R500 1  

 

Lista de materiais de consumo
Número de série Nome Modelo e especificação Quantidade O tempo de vida
1 Tubos de cerâmica Cerâmica 1 4000-6000 horas
2 Placa de Chi R500-02 1 6000-10000 horas
3 Eletrodo R500-01 1 15000 horas

 

Desenhos de dimensão do equipamento:

Processador de superfície de plasma larga Tratamento de ativação de superfície Limpeza de plasma 0

Processador de superfície de plasma larga Tratamento de ativação de superfície Limpeza de plasma 1

Contacto
DONGGUAN LONROY EQUIPMENT CO LTD

Pessoa de Contato: Kaitlyn Wang

Telefone: 19376687282

Fax: 86-769-83078748

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