저온 대기 플라즈마 정화 기계 극저온 플라즈마 생성기 저온 공기 플라즈마 cl

저온 대기압 플라즈마 표면처리 기술의 원리

저온 플라즈마의 입자 에너지는 일반적으로 수 ~ 수십 전자 볼트로, 이는 고분자 재료의 결합 에너지(수 ~ 수십 전자 볼트)보다 크고 유기 고분자의 화학 결합을 완전히 깨뜨려 새로운 결합을 형성할 수 있습니다. 그러나 이는 고에너지 방사선보다 훨씬 낮으며 재료 표면에만 영향을 미치고 기판 성능에는 영향을 미치지 않습니다. 저온 플라즈마의 비열역학적 평형 상태에서 전자는 높은 에너지를 가지므로 재료 표면의 분자의 화학 결합을 끊고 입자의 화학 반응성을 증가시킬 수 있습니다(열 플라즈마보다 큼). 반면 중성 입자의 온도는 실온에 가깝습니다. 이러한 장점은 열에 민감한 고분자 재료의 표면 개질에 적합한 조건을 제공합니다. 저온 플라즈마 표면 처리를 통해 소재 표면에 다양한 물리적, 화학적 변화가 일어나 에칭 및 러프닝이 발생하거나 치밀한 가교층이 형성되거나 산소 함유 극성기가 도입되어 친수성, 접착성, 염색성, 생체 적합성, 전기적 특성이 향상됩니다. 적절한 공정 조건에서 재료의 표면 형태는 다양한 산소 함유 그룹을 도입하고 표면을 비극성에서 특정 극성으로 결합하기 어렵고 결합하기 쉽고 친수성으로 변환하여 결합, 코팅 및 인쇄에 유리한 중요한 변화를 겪습니다. 전극의 양단에 고주파 교류 고전압을 인가하면 두 전극 사이의 공기 중에서 가스 글로 방전이 발생하여 플라즈마 영역이 형성됩니다. 이동하는 동안 전자는 가스 분자와 지속적으로 충돌하여 많은 수의 새로운 전자를 생성합니다. 이러한 전자가 양극에 도달하면 유전체 표면에 축적되어 표면 변형이 이루어집니다.

대기 플라즈마 생성 원리

물질은 일반적으로 온도 변화에 따라 고체, 액체, 기체의 세 가지 상태로 존재합니다. 기체 물질에 에너지가 더 가해지면 기체 물질은 화학 반응을 거쳐 전자, 이온, 고에너지 입자가 혼합된 상태를 형성합니다. 이 상태를 플라즈마 상태라고 합니다.

응용 분야

1.광전자 공학 및 전자 산업 응용 분야

다양한 유리 표면 세척, 유리 표면 친수성 개선, 유리 코팅, 인쇄, 접합 및 스프레이 공정 최적화;

유연 및 비유연성 인쇄회로기판 접점 청소, LED 형광등 "접점" 청소, 도포 표면의 견고성 향상;

전자 부품, PCB, IC 등의 세척, 접착력 강화를 위한 표면 세척 및 활성화;

LCD 단자 본딩 전 플라즈마 세정;

2.자동차 산업 응용

자동차 EPDM 씰링 스트립의 전처리, 플로킹 및 코팅, 프라이머 사용 대체;

자동차 램프 베이스, 홈, 브레이크 패드, 범퍼 등의 접착 및 스프레이 전 플라즈마 전처리;

펑크 방지 타이어에 실런트를 도포하기 전 전처리;

신에너지 차량용 리튬 배터리 전극의 용접 및 캡슐화 전 표면 활성화 및 세척;

3.플라스틱 산업의 응용 분야:

PP, PVC, PET, PC, PE, PTFE 등 각종 플라스틱 소재의 분사, 인쇄, 전기도금, 접착, 후로킹 등을 위한 전처리입니다.

각종 플라스틱, 실리콘, 고무, 금속재료의 분사, 인쇄, 전기도금, 접착 전 표면개질 및 표면오염물질 제거;

휴대폰, 컴퓨터, 장난감 등의 플라스틱 케이스를 인쇄 및 도장하기 전에 표면 접착력을 향상시키기 위해 전처리합니다.

인쇄 전 플라스틱 화장품 병을 전처리하여 표면 접착력을 향상시키고 텍스트가 벗겨지는 것을 방지하여 제품 품질을 향상시킵니다.

4.포장 산업의 응용 분야:

적층지, 코팅지, 광택지, 금은 판지, 알루미늄 도금지, UV, OPP, PP, PET 및 기타 색상 상자 및 상자의 상자 접착 견고성을 전문적으로 향상시킵니다.

분유캔, 음료캔 등의 용접 전 플라즈마 전처리;

5.인쇄 및 코딩 산업의 응용 분야:

패드 인쇄, 스크린 인쇄 및 코딩 전에 플라스틱, 금속, 유리 및 기타 복합 재료를 플라즈마 전처리하여 재료 표면에 대한 잉크 접착력을 향상시킵니다.

코딩 전 PE, PTFE, 실리콘 고무 와이어 및 케이블의 전처리;

코딩 전 PVC, PET, ABS 스마트 카드 전처리;

가전 ​​산업의 응용 분야:

생활용품, 가전제품의 표면 코팅, 스프레이, 접착 전 플라즈마 활성화를 통해 표면 접착력 및 접착력을 향상시킵니다.

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