Αρχή της τεχνολογίας επεξεργασίας επιφάνειας χαμηλής θερμοκρασίας ατμοσφαιρικού πλάσματος
Η ενέργεια των σωματιδίων σε πλάσμα χαμηλής θερμοκρασίας είναι γενικά αρκετές έως δεκάδες ηλεκτρονιοβόλτ, η οποία είναι μεγαλύτερη από την ενέργεια δεσμού των πολυμερών υλικών (περισσότερα έως δεκάδες ηλεκτρονιοβόλτ),και μπορεί να σπάσει εντελώς τους χημικούς δεσμούς των οργανικών μακρομορίων για να σχηματίσει νέους δεσμούςΩστόσο, είναι πολύ χαμηλότερη από τις ραδιενεργές ακτίνες υψηλής ενέργειας, επηρεάζοντας μόνο την επιφάνεια του υλικού και χωρίς να επηρεάζει τις επιδόσεις του υποστρώματος.Στην κατάσταση μη θερμοδυναμικής ισορροπίας χαμηλής θερμοκρασίας πλάσματος, τα ηλεκτρόνια έχουν υψηλή ενέργεια, η οποία μπορεί να σπάσει τους χημικούς δεσμούς των μορίων στην επιφάνεια του υλικού και να αυξήσει τη χημική αντιδραστικότητα των σωματιδίων (μεγαλύτερη από το θερμικό πλάσμα),ενώ η θερμοκρασία των ουδέτερων σωματιδίων είναι κοντά στην θερμοκρασία δωματίουΤα πλεονεκτήματα αυτά παρέχουν κατάλληλες συνθήκες για την τροποποίηση της επιφάνειας θερμοευαίσθητων πολυμερών υλικών.διάφορες φυσικές και χημικές αλλαγές συμβαίνουν στην επιφάνεια του υλικού, με αποτέλεσμα την εικόνα και την ακατέργαστη, ή το σχηματισμό ενός πυκνού διασταυρωμένου στρώματος, ή την εισαγωγή οξυγόνων πολικών ομάδων, βελτιώνοντας έτσι την υδροφιλία, την προσκόλληση, τη βαφή,βιοσυμβατότηταΥπό κατάλληλες συνθήκες της διαδικασίας, η μορφολογία της επιφάνειας του υλικού υφίσταται σημαντικές αλλαγές, εισάγοντας διάφορες οξυγονοπεριεκτικές ομάδες,μετασχηματίζοντας την επιφάνεια από μη πολική και δύσκολη για σύνδεση σε ορισμένο βαθμό πολικότητας, εύκολο στη σύνδεση και υδροφιλικό, το οποίο είναι ευεργετικό για σύνδεση, επικάλυψη και εκτύπωση.Εφαρμόζοντας υψηλής συχνότητας υψηλή τάση εναλλασσόμενου ρεύματος και στα δύο άκρα των ηλεκτροδίων προκαλεί εκκένωση αερίου λάμψη στον αέρα μεταξύ των δύο ηλεκτροδίωνΚατά τη διάρκεια της κίνησής τους, τα ηλεκτρόνια συγκρούονται συνεχώς με μόρια αερίου, δημιουργώντας ένα μεγάλο αριθμό νέων ηλεκτρονίων.συσσωρεύονται στην διηλεκτρική επιφάνεια, επιτυγχάνοντας έτσι τροποποίηση της επιφάνειας.
Αρχή παραγωγής ατμοσφαιρικού πλάσματος
Η ύλη γενικά υπάρχει σε τρεις καταστάσεις με αλλαγές θερμοκρασίας: στερεή, υγρή και αέρια.,σχηματίζουν μια μικτή κατάσταση ηλεκτρονίων, ιόντων και σωματιδίων υψηλής ενέργειας.
Περιοχές εφαρμογής
1.Εφαρμογές στον κλάδο της οπτικοηλεκτρονικής και της ηλεκτρονικής βιομηχανίας
Καθαρισμός διαφόρων επιφανειών γυαλιού, βελτίωση της υδροφιλικότητας της επιφάνειας του γυαλιού, βελτιστοποίηση των διαδικασιών επικάλυψης, εκτύπωσης, σύνδεσης και ψεκασμού του γυαλιού.
Καθαρισμός των επαφών των ευέλικτων και μη ευέλικτων πλακών κυκλωμάτων, καθαρισμός "επαφής" των φώτων φθορισμού LED και βελτίωση της σταθερότητας της επιφάνειας διάθεσης.
Καθαρισμός ηλεκτρονικών εξαρτημάτων, PCB, IC κλπ., καθαρισμός επιφάνειας και ενεργοποίηση για την ενίσχυση της σύνδεσης.
Καθαρισμός πλάσματος πριν από τη σύνδεση του τερματικού LCD.
2.Εφαρμογές στην αυτοκινητοβιομηχανία
Προεπεξεργασία των αυτοκινητοβιομηχανικών ταινιών σφράγισης EPDM, ομαλοποίηση και επικάλυψη, αντικαθιστώντας τη χρήση προετοιμαστικών·
Προεπεξεργασία με πλάσμα πριν από την προσκόλληση και ψεκασμό των βάσεων, των αυλών, των πακέτων φρένων, των προφυλακτήρων κ.λπ. των λαμπτήρων αυτοκινήτων.
Προεπεξεργασία πριν από την εφαρμογή σφραγιστικού σε ελαστικά ανθεκτικά σε τρύπες.
Ενεργοποίηση επιφάνειας και καθαρισμός πριν από τη συγκόλληση και ενσωμάτωση ηλεκτροδίων μπαταρίας λιθίου για οχήματα νέας ενέργειας.
3.Εφαρμογές στη βιομηχανία πλαστικών:
Προεπεξεργασία για ψεκασμό, εκτύπωση, ηλεκτρική επικάλυψη, σύνδεση και συσσωμάτωση διαφόρων πλαστικών υλικών, όπως PP, PVC, PET, PC, PE και PTFE.
Τροποποίηση της επιφάνειας και αφαίρεση των επιφανειακών μολυσματικών ενώπιον ψεκασμού, εκτύπωσης, ηλεκτρικής επικάλυψης και σύνδεσης διαφόρων πλαστικών, σιλικόνης, καουτσούκ και μεταλλικών υλικών.
Προεπεξεργασία πλαστικών περιβλήτων για κινητά τηλέφωνα, υπολογιστές, παιχνίδια κ.λπ., πριν από την εκτύπωση και τη βαφή για τη βελτίωση της προσκόλλησης της επιφάνειας.
Προεπεξεργασία των πλαστικών καλλυντικών μπουκαλιών πριν από την εκτύπωση για τη βελτίωση της προσκόλλησης της επιφάνειας και την αποτροπή της απολέπισης του κειμένου, βελτιώνοντας έτσι την ποιότητα του προϊόντος.
4.Εφαρμογές στη βιομηχανία συσκευασίας:
Βελτιώνει επαγγελματικά τη σταθερότητα της κολλήσεως των κουτιών για το στρωμένο χαρτί, το επικαλυμμένο χαρτί, το γυαλισμένο χαρτί, το χρυσό και το ασημένιο χαρτόνι, το αλουμινωμένο χαρτί, τα UV, τα OPP, τα PP, τα PET και άλλα χρωματικά κουτιά και κουτιά;
Προεπεξεργασία με πλάσμα πριν από τη συγκόλληση δοχείων με σκόνη γάλακτος, δοχείων ποτών κ.λπ.
5.Εφαρμογές στη βιομηχανία εκτύπωσης και κωδικοποίησης:
Προεπεξεργασία με πλάσμα πλαστικών, μετάλλων, γυαλιού και άλλων σύνθετων υλικών πριν από την εκτύπωση με πλακέτες, την οθόνη εκτύπωσης και την κωδικοποίηση για τη βελτίωση της προσκόλλησης του μελάνου στην επιφάνεια του υλικού.
Προεπεξεργασία συρματόσχοινων και καλωδίων από PE, PTFE και καουτσούκ σιλικόνης πριν από την κωδικοποίηση.
Προεπεξεργασία των έξυπνων καρτών PVC, PET και ABS πριν από την κωδικοποίηση.
Εφαρμογές στη βιομηχανία οικιακών συσκευών:
Ενεργοποίηση πλάσματος πριν από την επικάλυψη της επιφάνειας, ψεκασμό και σύνδεση καθημερινών αναγκών και οικιακών συσκευών για τη βελτίωση της προσκόλλησης της επιφάνειας και της αντοχής της σύνδεσης.
Το μήνυμά σας πρέπει να αποτελείται από 20-3.000 χαρακτήρες!
Greek
