ISO/TS 1140 EN 10002 プラスチック屈曲強度試験器 BS 1610 DIN 51221 張力試験機械 金属の屈曲試験装置

ISO/TS 1140 EN 10002 プラスチック屈曲強度試験器 BS 1610 DIN 51221 張力試験機械 金属の屈曲試験装置

試験基準

GB16491-2008,HGT 3844-2008 QBT 11130-1991,GB 13022-1991,HGT 3849-2008,GB 6349-1986 GB/T 1040.2-2006 2411,ISO 4587ISO/TS 11405,ISO 527,ASTM E4,BS 1610,DIN 51221,ISO 7500,EN 10002,ASTM D628,ASTM D638,ASTM D412

ISO/TS 1140 EN 10002 プラスチック屈曲強度試験器 BS 1610 DIN 51221 張力試験機械 金属の屈曲試験装置

使用

航空宇宙,石油化学工業,機械製造,金属材料および製品に適していますプラスチックワイヤとケーブル,ゴム,紙,プラスチック彩色印刷パッケージ,テープ,袋,ハンドバッグ,繊維繊維,繊維袋,食品,製薬などの産業.材料と半成品の物理的性質を試験するためにsストレッチ,圧縮,保持,圧力を保持,屈曲,裂け目,皮,粘着,切断テストを行うための様々な固定装置を選択します.それは工場のための理想的な試験および研究機器です.技術監督部門商品検査機関,科学研究機関,そして大学.

この機械は主に,テンシなどの金属の機械的特性をテストするために使用されます.ロー,圧縮,屈曲,など.GB,JIS,ASTM,DINなどの基準に従って,自動的に計算することができます 張力強度,出力強度,長さ,恒常の長さストレスの,恒常ストレスの長さ弾力モジュールなど

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F について特徴:

1この機械は,従来の材料試験機械の欠点から開発された,新しい材料試験機械を完全に置き換えました.大きすぎる複雑で複雑です

2構造は,高精度,低抵抗,シームレス精度スクリューとガイドコラム,高精度,低抵抗,高精度,低精度,低精度,低精度,低精度,低精度,低精度,低精度,低精度,低精度,低精度,低精度,低精度,低精度,低精度,低精度,低精度,低精度,低精度,低精度,低精度,低精度,低精度,低精度,低精度,低精度,低精度,低精度,低精度,低精度,低精度,低精度,低精度,低精度,低精度,低精度,低精度,低精度,低精度,低精度,低精度,低精度,低精度,低精度,低精度,低精度,低精度,低精度,低精度,低精度,低精度,低精度,低精度,低精度,低精度,低精度,低負荷効率と構造硬さを向上させる.

3制御システムは,トランスミッションシステムの効率が高く,トランスミッションが安定していることを保証するために,デジタル通信サーバー全体のモーターを採用します.低騒音で正確な速度.

4主要な制御マシンとして商用計算機によるマイクロコンピュータシステム,会社のQCTechテストソフトウェアと協力し,すべてのテストパラメータ設定を完了することができます.動作状態制御,データ取得と処理分析,結果表示と印刷出力

5専用の測定と制御システムは,マイクロコンピュータ電子ユニバーサルテストマシンのために特別に設計されています. それはストレッチ,圧縮,曲がり,切断,撕裂,剥離テストすることができます.データ収集PCとインターフェースボードの保存,加工,印刷試験結果が採用されています. 最大力,収力,平均剥離力,最大変形,収力点を計算できます.弾力電極および他のパラメータ曲線式処理,グラフィカル・グラフィカル・インターフェイス,柔軟なデータ処理, ms-access データベースのサポートが可能です.

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パラメータと仕様

A についてSオフウェアTエクニカルPアラメーター:

ソフトウェア・オペレーティング・システムの言語:英語.

力の単位:N,KN,Kgf,Lbf,長さの単位:mm,cm,in は自由に変換できます

制御モード:

コンピュータソフトウェアは,速度,負荷破裂,実行時間および他の制御方法を設定

特殊の手動操作箱:試験品を荷乗し,保持する際に校正と位置付けに便利

自動的に材料の破裂,粉砕,などを決定し,自動的に停止し,自動的に戻り設定することができます

曲線型:

負荷移動時間 移動時間

ストレスのストレスの時間 ストレスの時間

曲線の縦横の座標は任意に設定できます

利用可能な試験データ:

最大強度,最小強度,割れ値,上下収力,拉伸強度,圧縮強度,弾性模数,長さ,最大値,最小値,平均値などオーバーロード,オーバー電流,オーバー電圧,オーバー電圧,オーバースピード,ストロック,その他の多重保護.

データ結果は,現在の標準的なクリスタルレポート形式から得られます.

B について.ハードウェアTエクニカルPアラメーター: