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Dettagli:
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| Dimensione: | L1800×P1107×A1408mm | Peso: | 280 kg |
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| Alimentatore: | AC 220V/50Hz | Processo di trattamento: | 800 mm |
| Dimensioni della testa della lancia: | L570*W90*H74mm | Peso della testa della lancia: | 10 kg |
| Evidenziare: | Processore di superficie plasmatica larga,macchina per il trattamento di attivazione superficiale,limpatore di plasma per test di laboratorio |
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Trattamento di attivazione della superficie del processore ad ampia superficie al plasma
1. Contorno
Macchina per la pulizia al plasma largo SPK-500S (pulitore al plasma), il gas viene separato nello stato plasma attraverso l'alimentazione di eccitazione e il plasma agisce sulla superficie del prodotto per pulire gli inquinanti sulla superficie del prodotto, in modo da migliorare l'attività superficiale e migliorare l'adesione. La pulizia al plasma è un nuovo trattamento superficiale ecologico, efficiente e stabile.
2. Caratteristica del prodotto
1. Si interpone un dielettrico tra gli elettrodi metallici, si forma un campo elettrico uniforme e si genera un plasma sfruttando il fenomeno di polarizzazione sulla superficie del dielettrico.
2. Può formare plasma su larga scala e può essere utilizzato con condutture automatiche;
3. Amplificatore di potenza e modulo CC più affidabili, utilizzando l'abbinamento automatico del condensatore a vuoto per fornire una garanzia di tempo di processo stabile a lungo termine;
4. Adatto per la produzione in serie di prodotti di grandi dimensioni;
5. Bassa temperatura di trattamento, temperatura di trattamento convenzionale < 40ºC
3. Applicazione industriale
1. Industria dei display: raccordo TP, attivazione della superficie del pannello, pulizia della superficie prima del rivestimento ITO;
2. Industria delle coperture in vetro: pretrattamento del rivestimento AF, rimozione della placcatura in eccesso AF/AS, stampa a inchiostro;
3. Semiconduttori: incollaggio di pacchetti integrati, pretrattamento di legami metallici, imballaggi in ceramica, attivazione della superficie BGA/LED;
4. Circuito: pulizia organica FPC/PCB e attivazione della superficie;
5. Industria della plastica: modificazione della superficie, ingrossamento della superficie.
4. Specifiche dell'attrezzatura
Ospite plasmatico ampio |
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| Specifica della macchina | L1800×L1107×A1408mm |
| Peso | 280Kg |
Pianificazione dei fabbisogni |
CA 220 V/50 Hz monofase 2,5 KW |
| Specifiche del generatore di plasma | |
| ENERGIA | 0-600W regolabile |
| Frequenza di rete | 13,56 MHz |
| Corrispondente | Unità di abbinamento condensatori a vuoto completamente automatica |
| Specifiche della testa della pistola al plasma | |
| Processo di trattamento | 800 mm |
| Dimensioni della punta della lancia | L570*P90*A74mm |
| Peso | 10Kg |
La testa della pistola è regolabile in altezza |
0-10 mm (precisione di regolazione ± 0,3) |
Altezza di elaborazione comune |
Da 1 a 5 mm o meno |
Intervallo di raffreddamento della testa della pistola |
25-35ºC |
| Gas di processo | |
| L'uso del gas | Ar con O2 Gas a due vie |
| Campo di regolazione Gas Ar |
≤50 l/min |
| Campo di regolazione del gas O2 |
≤50SCCM |
| Specifica della pipeline | |
| Velocità della pipeline | 0-100 - mm/s è regolabile |
| Cintura di alimentazione | 1,5 milioni |
| Il materiale della cintura | PU resistente allo scivolamento |
| Induzione e allarme | |
| Sistema di rilevamento | Induzione carte e laminazione e arresto di emergenza |
| Con funzione di allarme sonoro e luminoso | |
2.2 Specifiche di fabbrica
| Requisiti dell'ambiente di installazione | ||
| Domanda di alimentazione | CA 220 V/50 Hz monofase 2,5 KW | |
Hvac, gas argon (Ar) |
pressione: 0,3-0,8 MPa flusso: 15-50 l/min purezza: 99,99% |
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| Le apparecchiature di ossigeno (O2) | pressione: 0,1-0,5 MPa flusso: 0-100 ml/min purezza: 99,99% |
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| Autorizzazione al servizio | 100 cm | |
2.3 Requisiti generali
| Requisiti generali | |
| Identificazione del rischio | Identificazione del pericolo di alta pressione |
| Ambiente di servizio | temperatura: 15~30ºC umidità: 30~70% |
| Altre questioni che richiedono attenzione | Nessun gas combustibile, gas corrosivo, esplosioni o polvere reattiva |
| Elenco di configurazione | ||||
| Numero di serie | Nome | Modello e specifiche | Quantità | Osservazione |
| 1 | Potenza del plasma | 0-600 W | 1 | |
| 2 | Unità di abbinamento al plasma |
abbinamento | 1 | |
| 3 | Catena di montaggio | Lunghezza 1800 mm * larghezza 520 mm |
1 | |
| 4 | PLC | PLC Panasonic | 1 | |
| 5 | Apparecchi a bassa tensione | Apparecchio elettrico convenzionale |
1 | |
| 6 | Flussometro | Ar e O2 | 2 | |
| 7 | Macchina per l'acqua di raffreddamento | 450W,5-35ºC | 1 | |
| 8 | Testa al plasma |
R500 | 1 | |
| Elenco materiali di consumo | ||||
| Numero di serie | Nome | Modello e specifiche | Quantità | Il tempo della vita |
| 1 | vasca in ceramica | ceramica | 1 | 4000-6000 ore |
| 2 | Piastra Chi | R500-02 | 1 | 6000-10000 ore |
| 3 | elettrodo | R500-01 | 1 | 15000 ore |
Disegni dimensionali dell'attrezzatura:
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Persona di contatto: Kaitlyn Wang
Telefono: 19376687282
Fax: 86-769-83078748