Aplikasi produkLR-Z268 dip-coating dan penarikan film sistem deposisi terutama digunakan untuk mempersiapkan bahan film tipis melalui metode fase cair seperti proses sol-gel.substrat kering direndam dalam larutanIni menghasilkan lapisan tipis film yang melekat pada substrat, yang dikenal sebagai "film gel basah"." Saat pelarut menguap dari film gel basah ini, ia mengeras pada substrat menjadi "film gel kering". Pengeringan lebih lanjut dan pengolahan panas suhu tinggi dari film gel kering menghasilkan bahan film nano-tipis yang diinginkan.
Parameter termasuk kecepatan penarikan, ketinggian penarikan, waktu perendaman, jumlah siklus pelapis (untuk pelapis multi-lapisan),dan waktu interval antara lapisan semua terus diatur dan dikendalikan dengan tepatSistem ini tidak memberlakukan persyaratan khusus pada jenis substrat √ wafer datar, blok, atau silinder semua dapat dilapisi.Keakuratan dan efisiensi eksperimen meningkat secara signifikan.
Peralatan ini cocok untuk deposit film pada permukaan padat seperti wafer silikon, chip semikonduktor, kaca, keramik, dan logam,dan banyak diterapkan dalam penelitian ilmiah dan produksi industri.Fitur-fitur dari Sistem Deposi Film Dip-Coating dan Withdrawal1. Didorong oleh servo motor, dikombinasikan dengan mekanisme angkat vertikal asli impor Jerman dan sistem kontrol yang dapat diprogram, memastikan presisi operasi yang tinggi dan stabilitas.kehalusan, dan tidak adanya getaran selama operasi servo motor tidak setara dengan motor stepper.
2. Diperbarui dengan unit angkat vertikal asli Jerman yang diimpor terbuat dari bahan fungsional khusus, menawarkan presisi tinggi, transmisi bebas reaksi, operasi yang lancar,ketahanan korosi, kinerja seumur hidup tanpa perawatan, dan masa pakai yang diperpanjang.
3Dirancang dengan struktur ruang tertutup, di mana kedua larutan pelapis dan sampel ditempatkan di dalam ruang tertutup untuk mencegah gangguan dari lingkungan eksternal.Panel depan dan samping transparan memungkinkan pengamatan yang jelas dari proses pelapisan.
4Kontrol program sepenuhnya otomatis dengan enam parameter yang dapat disesuaikan: kecepatan turun, waktu perendaman, kecepatan menarik, dimensi pelapis, jumlah siklus pelapis,dan waktu interval antara siklus semua terus diatur dan dikendalikan dengan tepatSetelah program pelapisan diatur, seluruh proses dari turun ke perendaman dan penarikan sepenuhnya otomatis.
5Mendukung operasi otomatis dan mode manual untuk prosedur pelapis yang fleksibel.
6Dilengkapi dengan antarmuka layar sentuh 7 inci yang menampilkan parameter real-time selama operasi, memungkinkan pemantauan intuitif dari kemajuan pelapis.
7. Beroperasi lancar pada kecepatan tinggi dan rendah, tanpa getaran permukaan cairan selama bekerja, menghasilkan pembentukan film yang lebih seragam.
8Konfigurasi standar termasuk tiga perlengkapan penjepit untuk memegang substrat yang aman dan stabil. Kedua sisi rahang perlengkapan dilapisi dengan bantalan karet untuk mencegah kerusakan substrat.